RecodeX 重构消息，韩国PCB企业티엘비（TLB）已与两家内存制造商启动下一代AI服务器用SOCAMM3基板的设计方向与制造工艺协商，规格尚未最终确定。内存厂商计划在与基板企业完成设计后，将相关内容纳入最终规格。SOCAMM是将移动端低功耗DRAM做成可在AI服务器上插拔的模块规格，英伟达率先将其用于自家AI服务器，SOCAMM2已发展为JEDEC标准。