RecodeX 重构消息，中微公司表示，本轮半导体制造产业规模跃升主要由存储器驱动，价格因素贡献绝大部分，出货量贡献约两成，数字智能的供给与需求尚未达到均衡。当二维微缩逼近物理极限，3D NAND、3D DRAM、先进封装、背面供电等三维结构成为突破路径。公司称，三维结构深刻改变了设备的价值量分布，刻蚀、薄膜、量检测、CMP等设备需求持续提升，这一结构性变化对提前布局的企业是长期而确定的机会。