RecodeX 重构消息，英特尔披露其面向未来约20年的半导体技术路线图，规划引入CFET（互补场效应晶体管）、3D堆叠与混合键合等新一代芯片技术。上述方向指向晶体管结构从环绕栅极向垂直堆叠演进，并通过3D堆叠与混合键合提升芯片内部互连密度与集成度。