RecodeX 重构消息，本川智能在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司多个扩产项目正陆续推进：泰国海外工厂2026年3月奠基，预计2027年第四季度投产，产能40万平方米，生产高多层板；珠海二期预计2026年第四季度启动基建，2028年上半年投产，产能100万平方米，投资额不超过10亿元，主要产品包括高多层、HDI、陶瓷基板、金属基板等；南京三期预计2027年第一季度启动基建，2028年下半年投产，产能150万平方米，投资额不超过20亿元，聚焦高多层与高阶HDI；CIPB专用工厂2026年第三季度开工，预计2027年第一季度量产，产能12万平方米。

上述项目合计规划产能约300万平方米，建设投产期集中在2026年至2028年。公司表示，新产线投产后折旧刚性计提、调试期良率偏低，会阶段性压制毛利率，随着订单导入和良率提升，盈利将逐步修复。所有扩产全部投向高附加值产品，不再布局低端普通板。