RecodeX 重构消息，英伟达宣布与Ibiden、三星电机、欣兴电子、Amkor、京元电子及矽品精密等供应链伙伴合作扩大制造产能。其中，未来三年产品基板产能计划提升至目前的2.5倍；Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上；矽品精密计划在2027年年中将共封装光学光引擎产能提升至目前的15倍。

据TrendForce汇整数据，ABF载板交期已拉长至48至56周，约为供需平衡状态下12周基准的4至4.7倍，最长交货等待约13个月。在其追踪的六类AI基础设施关键零组件中，除GPU外其余五类均处于短缺状态，ABF载板、HDD与DRAM被列为严重短缺。

10月21日，三星电机宣布与英伟达建立战略合作伙伴关系，双方将共同投资扩建韩国世宗、釜山的专用生产设施，为英伟达下一代AI处理器及数据中心高速网络交换机供应ABF封装载板，计划从2026年开始供货。