SK海力士（SK Hynix）将获得4.5亿美元的美国补助和5亿美元的贷款，用于在印第安纳州建设先进的芯片封装和研发设施，该项目将增强美国在人工智能供应链中的关键部分的能力。该项目预计将创造约1,000个新工作岗位，并进一步巩固SK海力士在高带宽内存芯片市场的领先地位。此次补助是根据《2022年芯片与科学法》的第15份初步协议，旨在振兴美国芯片产业。
关键点
– SK海力士将获得4.5亿美元的美国补助和5亿美元的贷款，用于建设芯片封装设施。
– 新设施将专注于为人工智能芯片制造商如英伟达（Nvidia）包装高带宽内存芯片。
– 该项目预计创造约1,000个新工作机会。
– SK海力士计划将从韩国向美国工厂运输自家内存芯片。
– 此次资助是《2022年芯片与科学法》下的第15份初步协议，目标是重振美国芯片产业。
– SK海力士希望在高带宽内存芯片供应上超过三星和美光科技，进一步提升其市场价值。
– 该设施还将享有25%的税收抵免，类似于其他在美国建厂的企业。