台积电斥资 100 亿欧元在德国兴建工厂，开启芯片战争
RECODEX · 深度文章
全球动态
台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在德国东部破土动工建设其在欧洲的首家工厂，回应全球芯片供应格局的变化以及美中关系恶化所带来的挑战。德国总理朔尔茨强调，德国和欧盟必须实现半导体自给，以确保未来的可持续技术不依赖其他地区。新工厂在欧洲建成后，将有助于减少对亚洲芯片进口的依赖，并增强欧洲本地的半导体生产能力。预计此举将促进德国汽车和工业芯片制造的增长。
关键点
– TSMC在德国德累斯顿开始建设其首个欧洲半导体工厂，预计投资达100亿欧元。
– 德国推动半导体自主生产，计划到2030年占全球芯片产量的五分之一。
– 新工厂将主要为汽车和工业部门生产芯片，TSMC持有70%股份。
– 德国政府将提供20亿欧元补贴帮助建设，新工厂将减少对亚州的芯片依赖。
– 全球芯片供应链在疫情期间受到冲击，因而生产半导体成为全球优先事项。
– 美中关系恶化，推动各国通过补贴和贸易限制加强本国芯片产业。
– 德国政府计划在国内进一步投资提升芯片生产，旨在维护国家制造业的关键供应链。
