华为希望实现整个制造流程的垂直整合。其目标不仅是掌握芯片“大脑”——逻辑芯片的制造，还要掌握存储器和封装的生产。他们甚至成立了自己的工具公司 SiCarrier，用于复制外国公司的工具 。华为已购买了超过 90 亿美元的设备，既用于自家工厂生产，也用于逆向工程复制 。

他们的努力不容小觑。例如，SiCarrier 最近筹集了 28 亿美元资金。这笔资金将用于建设专门为华为服务、由华为员工运营的晶圆厂。 有报道称这些晶圆厂 （我们认为是华为自有并运营的）在明年的总产能可能完全超过目前的领军企业中芯国际（SMIC），而华为目前的生产正外包给中芯国际。随着华为加快自身产能建设，中芯国际的产能分配可以腾出来用于生产其他芯片，包括寒武纪。 寒武纪芯片本身在中国企业中颇受欢迎，尤其是字节跳动。

华为运营自有晶圆厂将显著提升中国的产能，同时也将增强其在工艺迭代、控制和改进方面的能力。华为与中芯国际将直接合作提升良率，优化下一代制程的研发，并加强中国半导体制造能力。

目前，所有大规模芯片生产均外包给中国领先的纯晶圆代工厂中芯国际（SMIC）。这其中包括昇腾系列加速芯片以及麒麟移动处理器。由于工艺尚不成熟、出口管制以及像昇腾这样的大尺寸芯片良率本身就难以提升等多重因素，SMIC 的 7 纳米级工艺良率较低。因此，SMIC 总产能中分配给昇腾芯片的比例相对较小，因为目前生产体积更小的移动处理器在商业上更具合理性。但这种情况可能会迅速改变。让我们来探讨华为可能的走向……

华为产量与中芯国际的产能提升

我们的数据显示，华为在 2024 年出货 50.7 万台 Ascend 芯片 ，其中大部分为 910B 型号； 今年出货 80.5 万台，其中 65.3 万台为 910C 型号 。910C 是更先进的版本。这些芯片包括由台积电和中芯国际生产的晶圆。

受出口管制影响，中芯国际在启动生产方面举步维艰。但在中芯国际扩产的同时，华为已在台积电完成了 Ascend 芯片的制造。这违反了出口管制规定，最终华为获得了超过 290 万颗 Ascend 芯片，可用于 910B 和 910C。 我们在此有详细说明。

正是来自台积电的这批外国产“芯片库存”支撑了他们度过2024年和2025年。没有这批芯片库存，华为昇腾的产量将会低得多。

我们预计台积电的晶圆库存将在未来9个月内耗尽。然而，中芯国际目前已具备足够的产能来生产具有规模意义的芯片。我们预测，中芯国际将不再是昇腾生产的瓶颈，因为他们将在年底前将产能充分提升。

上图显示了在为昇腾分配中芯国际产能略有增加的基准情景下的情况。每月最多需要 2 万片晶圆（wspm）的中芯国际产能，就能每月生产数百万颗昇腾芯片。

作为参考，保守估计到 2025 年底，中芯国际的先进制程（7nm 及以下）总产能为每月 4.5 万片晶圆，2026 年将增至每月 6 万片，2027 年达到每月 8 万片。此外，华为正在建设自己的晶圆厂，其中并非全部受出口管制，并与中芯国际在工艺技术上合作，因此先进制程的产能有可能进一步提升。

如果将 100% 的产能分配给昇腾芯片，其年产能将达到数千万颗。他们正朝着完全满足中国国产计算芯片巨大国内需求的方向迈进。

我们上述的预测采用了对良率及其未来提升速度的保守估计。随着 7nm 工艺节点的成熟，SMIC 很可能会超出这些预估值。我们对前端晶圆和封装的良率估计低于 TSMC、Intel、Samsung、ASE、Amkor 等公司。

确实，良率是一个重要的杠杆，可以在不增加更多产能分配的情况下提升产量。只要良率比我们上述预测略有提升，SMIC 就能在较低的产能分配下生产出数百万颗 Ascend 芯片。每一个百分点都至关重要，SMIC 最优秀的工程师正全力攻克这一问题。

换句话说， 中芯国际只需分配极少量产能，比例低至个位数，就能在明年初生产出超过一百万颗芯片。 产量提升到数百万颗也是可行的，只需更多的产能分配即可。基于我们上文所述的原因，我们认为外界报道的 20 万颗昇腾芯片的数字与实际情况相差甚远。

虽然中芯国际正在扩产，并且不再是昇腾芯片生产的瓶颈，但华为的长期目标还包括建设自己的晶圆厂网络。我们在 《Fab Whack-A-Mole 报告》 中指出：

华为显然在充分利用这一机会，预计 2024 年在晶圆厂设备（WFE）上的支出将达到 73 亿美元，同比增长 27%。他们在 2022 年几乎为零的基础上，仅用两年时间就跃升为全球第四大 WFE 客户。

自我们在2024年秋季发布那份报告以来，华为的晶圆厂建设不仅没有放缓，反而加速推进。其半导体相关的壳公司生态系统正在不断扩张，大规模的新洁净室建设正在进行中。随着国内替代方案的改进，以及可能将价值超过300亿美元的晶圆制造设备进口转向国内采购，他们很可能也能为这些工厂配备所需设备。具体细节足以单独成篇，但可以肯定的是，华为正以大规模、集中化的方式，努力掌控昇腾供应链的每一个环节。

台积电准入

华为目前生产许多移动芯片，但从战略地缘政治角度来看，这样做并没有任何必要。Oppo 和小米目前在台积电生产移动 SoC，它们正在加快自研设计，以减少对联发科和高通等公司的依赖。

华为可以减少移动 SoC 的生产，同时不会在任何有意义的规模上消耗中芯国际的产能分配。其他中国企业继续能够使用台积电，降低了中芯国际生产移动 SoC 的压力，这意味着可以将更多产能分配给 AI 芯片。

由于其他公司能够使用台积电，华为和中芯国际可以在不必满足全国移动芯片全部需求的情况下，加快 AI 芯片的生产。

出口管制滞后利好中芯国际

中芯国际扩张战略的另一部分是大量囤积半导体设备。相关管制会按照已公布的时间表逐步放开，通常很容易预测将会包含哪些内容。

这是由于他们可以利用管控措施中的时间差。例如，美国经常将日本和荷兰公司排除在其设备出口管制之外。表面上，这是因为这些国家是盟友，并且拥有自己的出口管制制度和半导体产业。

然而，问题在于，当新的出口管制出台时，日本和荷兰并不会立即跟进。 在许多情况下，配套管制会延迟 6 个月甚至永远不会实施。中国企业可以抢先订购数年所需的设备进行囤积，而美国供应商则被排除在这一过程中。日本的半导体制造设备供应商乐于在这一空档期销售产品，并通过加急订单获得更高利润。许多关键供应商来自中国的营收占比已远超 40%：

在某些情况下，即使跟随美国的管制，日本和荷兰在再出口方面也没有任何相应的限制。这意味着，如果先经过其他国家，受限的设备仍有可能进入中国。

此外，将“先进集成电路”作为限制设备的标准也存在问题。ASML 的 NXT:1980 扫描机完全能够生产 7nm 级逻辑芯片 ，如果不考虑或由补贴解决经济因素（产能和良率），其能力甚至可能更强。这些设备被允许进入中国，甚至可以进入部分中芯国际的工厂。

如前所述，出口管制除了严格执行现有机制外，还可以进一步扩大。这包括与盟友在匹配管制措施的时间表上加强协调，并就再出口问题达成共识。

我们对政府的行动计划总体上感到鼓舞。举例来说，我们很高兴看到对半导体子系统的管控被明确提出。这是 SemiAnalysis 一直强调已久的方向，我们认为这是正确的方向。话虽如此，许多为西方企业（如瑞士的 VAT Group）供应的子系统公司，在没有相关管控的情况下，仍不会被阻止向中国出口关键腔体设备。

该行动计划还提出了在全球范围内协调保护措施的具体建议，我们认为如果落实，将极大改善前文所述联盟在出口管制方面滞后的问题。问题在于，中芯国际（SMIC）和长鑫存储（CXMT）能够继续扩大产能，是因为对它们的制裁力度不足。国际合作，尤其是与韩国伙伴的合作，是确保中国商业瓶颈不被缓解的关键。韩国生产大量存储器，三星历来向中国供应大量存储器，因此目标和执法的紧密一致至关重要。

供应链中另一部分同样至关重要的环节是存储器。这正是我们认为存在关键限制的地方。

HBM 是瓶颈

我们认为 HBM 产能是瓶颈 。 中国也这么认为 ，这就是他们在近期贸易谈判中要求美国官员放宽对 HBM 的管制的原因。值得注意的是，这一要求中并未包括更多的 TSMC 产能准入或光刻设备。北京明确要求华盛顿放松对 HBM 的限制。

就像华为能够囤积 TSMC 逻辑晶圆库存一样，他们也能够囤积 HBM 库存。 由于三星在进入西方芯片加速器供应链方面的失败 ，他们将产品出售给中国客户，这些客户将库存转交给华为。这也是为什么未来在执行存储器管制方面与韩国合作至关重要的原因。

仅三星一家就直接向中国提供了 1140 万堆叠 HBM， 其中令人震惊的是，在管制措施宣布与正式生效之间的 1 个月空档期内，就有 700 万堆叠 。如果将其他供应商和运输方式计算在内，总量达到 1300 万堆叠 HBM。

具体而言，2024 年 12 月 2 日，美国工业与安全局（BIS）宣布对 HBM2E 以上更先进的产品实施管制，并要求在 2024 年 12 月 31 日全面遵守。 三星在该季度内尽可能多地向中国出口，这几乎构成了中国 HBM 的主要来源。 他们之所以能够做到这一点，是因为美国政府和媒体在正式出台前的数月里就不断公开传播相关限制信息。

在裁决之后，三星的 HBM 仍然进入了中国。 我们此前详细报道过 ，像 CoAsia Electronics 和 Faraday 这样的公司向中国供应了带有 HBM 的非功能性芯片，不过我们认为，由于我们在 1 月底私下以及随后公开揭露此事的努力，这种情况现已停止，相关收入数据也恢复正常。但这并不意味着 HBM 走私已完全停止，仍可能存在其他来源。

总而言之， 中国已采购了 1300 万颗 HBM 堆叠，足以支持 160 万套昇腾 910C 封装 。尽管如此，我们预计到今年年底，中国将在 HBM 方面遇到瓶颈 ，因为其海外 HBM 库存将耗尽。

中国今年凭借台积电和中芯国际的产能，完全可以轻松生产超过 80.5 万颗华为昇腾芯片 ， 但他们不会这样做，因为高带宽内存（HBM）供应不足。

我们预计中芯国际今年将生产 100 万颗 910C 芯片和近 50 万颗 910B 芯片，但由于缺乏 HBM，这些芯片并非全部都能制成 ASIC。如果有部分 HBM 通过走私进入，那么华为就能生产更多 Ascend AI ASIC。

没有国外 HBM，中国就没有本土 AI 加速器产业

如果无法获得更多的海外 HBM，华为明年甚至无法生产出 100 万颗华为昇腾芯片。他们必须完全依赖国内生产，具体情况我们将在下文详述。一旦这些 HBM 库存耗尽，Nvidia 和 AMD 在中国几乎没有任何竞争对手。

中国的另一种选择是使用速度较慢的 GDDR 和 LPDDR 内存，但这并不适用于采用现代强化学习技术的先进语言模型，也不适用于大规模推理部署。

国内 HBM 产业——长鑫存储

中国主要的 DRAM 厂商长鑫存储（CXMT）正迅速追赶西方。这得益于国内极强的工程能力、从三星、SK 海力士和美光挖掘工程师，以及领先的设备供应商应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）向其传授子工艺技术的综合作用。

长鑫存储（CXMT）已经能够出货 DDR5 内存，仅比 SK 海力士、美光和三星落后几年，并且正在逐步结束此前为 PC 和移动设备保留的盈利性 DDR4 生产。虽然他们在 HBM 方面的出货量不多，但其路线图相当激进。到明年，他们的产能将可与美光相媲美，但速度仍不足以挽救华为昇腾的生产。预计到 2026 年，他们的产量将达到 25.7 万片晶圆/月，占全球 DRAM 产量的比例略低于 15%。根据我们的估算，到 2030 年这一数字将扩大到 49 万片晶圆/月。

长鑫存储（CXMT）业务重心的转移和产能提升，部分得益于中共的投资。中国于 2024 年 5 月启动的“国家大基金三期”向该公司投资了 20 亿美元。长鑫存储还在上海和北京扩张，其中在上海设立了 HBM 封装子公司。

长鑫存储在 2024 年预期但最终避免了被美国政府列入实体清单，因此提前囤积了数年的设备，并且很可能仍在增加 HBM 专用设备。长鑫存储至今仍未被列入实体清单！尽管 HBM 在那一轮出口管制中被视为重点领域，但上一届政府未将中国的 HBM 领军企业纳入其中。 特朗普政府必须立即弥补拜登政府的这一失误 。

囤货之所以重要，是因为像韩美的用于 HBM3 的 TCB 系统等先进设备受到限制，但这些设备并非不可或缺。较旧的系统可以以较低速度运行，而不会对成本造成太大影响。更重要的是，长鑫存储（CXMT）仍可通过日本供应商采购用于硅通孔（TSV）制造的先进设备——这是生产 HBM 的关键环节。此外，中国的封测厂商如长电科技（JCET）和通富微电（Tong Fu）也在加紧研发，并扩充产能，以完成关键的 TSV 和堆叠工艺，将来自长鑫存储的前端 HBM 晶圆进行封装。这与西方的存储器巨头不同，后者已将这些工艺垂直整合。这是中国工业发展的典型案例，即鼓励多方企业发展本土制造能力，形成激烈竞争，从而加快发展速度。因此，关键不仅在于对长鑫存储实施管控，还应关注整个中国，因为关键工艺步骤随时可以外包。

由于前端逻辑目前并非制约因素，北京在贸易协议中的主要诉求集中在 HBM 以及与这套设备相关管控的放松 。鉴于 HBM 的重要性，了解长鑫存储在不同分配情景下的未来产能至关重要。

长鑫存储产量预测

这可能会有多种发展路径，取决于分配给 HBM 的晶圆产能多少。中国只需不到 50%的晶圆产能，就能轻松生产数千万堆叠。长鑫存储（CXMT）目前的月产能略高于约 25 万片晶圆，预计到年底将达到 30 万片。

目前他们尚未建立将标准 DRAM 生产线转换为 HBM 所需的工艺设备，但这是不可避免的。如果设计得当并有针对性，制裁措施可以大幅放缓这一转化进程。

不同情境会导致华为昇腾的产量不同。如前所述，中芯国际可以生产与 HBM 相匹配的芯片裸片。

需要明确的是，这一情况可能会发生变化。如果长鑫存储继续囤积关键设备，或显著提升良率，其产能增长速度可能会加快。中国制造业的实力与产能几乎没有上限。本估计相对保守，更有可能的是，长鑫存储将在 2026 年生产性能显著更强的 HBM3e。

我们认为，长鑫存储（CXMT）明年只能生产约 200 万堆叠的 HBM，这仅足以供应 25 万至 30 万颗昇腾 910C 芯片。 良率和产能转换需要一段时间才能提升，长鑫存储才能投入显著的产能。

如果所有先进制程逻辑芯片产能都能与 HBM 配套，华为 Ascend 的产量将从今年的 80.5 万片增长到 2025 年的 117.5 万片。更重要的是， 明年的产量将从 30 万片跃升至超过 500 万片 Ascend 910C！

我们的分析表明，出口管制在限制和抑制中国芯片生产能力方面是有效的。 假设不存在走私，中国明年能够生产的 Ascend 芯片将会更少 ，而不是更多。长鑫存储（CXMT）正面临极大压力 。如果没有这些管制，Ascend 的产能爬坡将会全面实现，中国的模型将能够大规模运行在华为 Ascend 上，并且会有足够的算力让 DeepSeek R2 和 V4 等先进模型已经面世。更不用说，若产能更大，中国在将其 AI 搭载在自家芯片上出口方面也会处于更有利的位置。

因此，确保出口管制的实施、执行以及持续更新，以防止长鑫存储（CXMT）及相关实体扩大产能，至关重要。如前所述，这不仅包括长鑫存储，还包括与其合作的 OSAT 厂商及其子公司。其次，情报部门同样需要追踪并识别任何高带宽内存（HBM）走私的情况， 例如我们在一月份私下披露、随后又公开报道的 Faraday 与 CoAsia 的计划 。

绝不能允许 HBM 运往中国 。未来几年，AI 芯片的生产将受到长鑫存储产能提升以及国外 HBM 出货的严重限制。

有着极强的动机去寻找将 HBM 运往中国的方法。这就是为何严格执行管控措施至关重要。

中国的生产战略还有另一大支柱，与存储和逻辑无关。这一支柱涉及将芯片互联以及它们的生产地点。

网络与数据中心 CPU

芯片并非孤立存在。多年来，我们一直主张系统比微架构更重要 。集群由数以万计相互连接的芯片组成，而它们的互联方式至关重要。

我们在下文详细介绍了华为的 CloudMatrix 384（简称 CM384）系统。

我们认为所使用的网络设备，特别是扩展型交换机，是由台积电生产的，而不是通过空壳公司在中芯国际制造的。我们还认为他们正在囤积这些设备。

我们认为华为也能够在台积电生产其数据中心 CPU。这表明目前旨在限制华为获取台积电产能的管控措施并不充分。Ascend AI ASIC 采用 7 纳米工艺，但由于筛查不严，华为已经能够获得来自更先进的台积电 5 纳米节点的技术。

通过在台积电生产这些芯片，可以释放中芯国际的产能，这意味着可以为昇腾或寒武纪项目分配更多产能（前提是 HBM 供应允许）。正如报告前面提到的，这是一个关键变量。如果中芯国际必须生产网络设备，将会大幅挤压分配给昇腾的晶圆产能。

中国有着将尽可能多的生产转移给台积电的强大动机。他们过去曾使用空壳公司，而且有充分证据表明他们仍在这样做。尽管已经实施了一些关于客户身份识别（KYC）和风险预警的措施，但我们认为现有框架仍然不足。

英伟达与华为：Blackwell 与 H20

美国政府此前曾禁止英伟达 H20 芯片进入中国，但最近表示将向英伟达授予出口该芯片的许可。正如我们此前所指出的，H20 是一款性能不俗的芯片，内存容量比被禁的 H100 更大，尽管其 FLOPs 数量要少得多。更大的内存有助于提升推理性能。

英伟达至少将出售其现有库存的 H20 和 H20E（内存更大的变体）芯片。这将超过数十万颗芯片，带来数十亿美元的收入。

还有报道称 ，基于 Blackwell 系列的更先进版本也在开发中。该版本预计将拥有与 H20 相同的内存容量，但其 FLOPs 将显著增加。具体来说，B30A 的 FLOPs 可能是 H20 的 10 倍以上，远高于出口管制门槛。B30A 的定价可能是 B300 的一半，性能也为其一半。解决方案其实很简单：只需购买两倍数量的芯片即可获得相同的性能。鉴于机器学习工作负载中的强扩展与弱扩展原理 ，这是一条保持竞争力的可行路径。

有人认为，由于中国对 H20 的兴趣下降，B30A 需要运往中国。这在很大程度上是因为中国政府对主要科技企业施加了压力。尽管有大量信息显示中国对 H20 的兴趣减弱，但我们并不认为情况属实。

具体来说，我们并不认为这反映了中国对算力或外国芯片的真实需求。这是一项自上而下推动的错误政策，一旦华为耗尽 HBM 而无法生产更多 Ascend 芯片，就会被逆转，或者这甚至可能是一次精心策划的边缘政策博弈，目的是争取批准生产更强大的芯片。

这紧随其他消息之后，例如 DeepSeek 无法在华为芯片上获得可接受的性能 。这并非巧合。出口管制正在发挥作用，而推动更多进展的最大障碍是算力。

中国可能正试图通过心理战的方式争取获得性能显著更强的 Blackwell 芯片。虽然 H20 和 H20E 的软件比 910C 好得多，但可以说它们仍处于同一档次。然而，毫无疑问，B30A 将独树一帜。鉴于 H20、H20E，尤其是 B30A 在推理方面表现出色，这也能让中国企业拥有更多算力来支持其模型和应用。

这将使他们能够在自有硬件上出口中国的人工智能。这将加速中国人工智能和中国应用的普及，不可避免地会从美国应用中夺取市场份额。美国的人工智能体系是基于美国芯片的美国人工智能，而不仅仅是芯片本身。

美国需要在让中国使用美国人工智能体系与放缓中国自身发展之间取得平衡，同时限制进入中国的产品质量和数量 。

H20 被允许进入中国，但鉴于中国的国内能力，更强大芯片运往中国的进程应受到严格管控和密切关注 。

美国只有在中国能够大规模出货与 H20E 具有竞争力的产品时，才应调整出口到中国的芯片质量。

无论具体的 SKU 为何，出口许可证都有以下几个方面的影响。

计算外交的影响

首先，这意味着像 DeepSeek 和阿里巴巴这样的顶尖玩家将有更多芯片可用于强化学习（RL）。目前，RL 是推动进展的重要动力。大部分 RL 计算是推理，而 H20，尤其是 H20E，在这方面表现出色。B30A 的性能将会更好。

像 DeepSeek 这样的玩家拥有足够的算力来持续改进——R1 在一次重大更新中性能提升，其时间线类似于 o1 -> o3。不过，我们坚信 GPT-5、Claude 4 和 Grok 4 在能力上仍显著领先于 R1，尤其是在自主代理任务方面。

然而，人工智能领域的问题可以通过两件事来解决： 人才和算力 。DeepSeek 一直拥有前者，如今他们将获得更多的后者。我们预计，随着 DeepSeek 获得大量进入中国的芯片，其进展速度将显著加快。DeepSeek 计划在 V4 中推出多模态模型，但算力的稀缺正在拖慢进度。

阿里巴巴（通义千问）和月之暗面（Kimi K2）也尚未推出大型多模态模型，主要由于算力限制，目前仍专注于文本领域。他们计划在今年发布多模态模型，但在许多能力方面仍明显落后于 OpenAI、Anthropic 和 Google。如果 Blackwell GPU 出货过早，将会加快中国的步伐。

第二个重要影响是，中国现在将拥有更多算力为其人口提供和推理模型。算力限制会影响用户体验，DeepSeek 为了节省算力，刻意以低速向用户提供 R1。

由于算力不足带来的糟糕用户体验，极大限制了中国部署人工智能的能力。随着用户体验的提升，AI 的采用率以及由此带来的经济效益也将随之增长。可以很容易想象一个未来：模型先通过 H800 进行预训练，再在 H20 上进行后训练，然后通过昇腾和 H20 向大众提供服务。对 AI 驱动产品的需求极为旺盛，一旦有更多算力来支撑这些模型的服务，需求将立即得到满足。中国模型开源的原因之一，是让其他人能够替他们运行模型。随着算力的增加，模型可以转为闭源，从而切断对美国供应商的依赖。

声称在某种芯片上训练的模型必须在同类型芯片上进行推理的说法完全错误。Anthropic 在 Claude 4 的研发和训练过程中，不同阶段分别使用了 GPU 和 TPU。此外，Claude 4 的推理服务可在 Nvidia GPU、Google TPU 和 Amazon Trainium 上运行。在此复杂背景下，Anthropic 也是营收增长最快的人工智能公司 ，并且拥有迄今为止在软件工程领域最强大的模型。

DeepSeek、阿里巴巴、Moonshot 等公司主要在英伟达芯片上训练其模型，我们认为这一情况在短期内不会改变。如果 Blackwell 版本上市，各个层面的性能提升将会更加显著。

中国算力一览

随着 H20 获批，这意味着中国可用的 FLOPs 和内存数量将显著增加。910C 将成为中国在实际实现的 FLOPs 和内存方面首次具有重要意义的本土化生产尝试。我们还预计，一些不法分子会将部分产品重新出口至中国，其中包括相当数量的 H100 以及少量的 B200。

如果 Blackwell 版本出货，由于该芯片的 FLOPs 显著增加，FLOPs 方面的提升将更加明显。在这种情况下，中国最终将拥有更多的 FLOPs，以及更多的内存。

更不用说，包括字节跳动等大型企业在内的中国公司，仍然可以通过在非受限国家租用计算资源来获取算力。例如，字节跳动依然可以从 Oracle 和 Google 等供应商处获得顶级的 Blackwell GPU。我们此前已对这一关系进行了详细报道。毫无疑问，马来西亚已成为英伟达的重要市场。出口管制也有效确保了这一局面得以维持， 马来西亚立即与任何涉及华为昇腾的行动保持距离 。

租赁模式为中国在没有英伟达芯片在境内的情况下依赖英伟达提供了可能，因为芯片并不需要在中国境内。 字节跳动的 Seed 模型是在美国的云平台上于美国完成训练的。

在马来西亚检查 GPU 比在中国容易得多。因此，这是一种有效限制不法分子未经授权重新出口的方式，因为我们认为诸如位置追踪等方法在技术上难以实现且容易被绕过。需要注意的是，租赁仍然会让中国能够使用这些能力来训练先进模型。如果允许用于模型的推理服务，这将使中国有机会通过新的和改进的 AI 驱动应用程序推广其人工智能，从而夺取美国产品的市场份额。不过，关键的区别在于，这种访问权限是可以被切断的。

话虽如此，中国不会允许其数据大规模流出境外，因此对国内人工智能能力的需求依然十分迫切。向中国销售芯片并不会改变中国实现硅片完全自主的决心，只会在本土产能满足需求之前起到缓冲作用。

值得注意的是，中国对硅片自主权的重视早于美国的出口管制。所谓必须将 Blackwell 销往中国的说法是一种虚假叙事，因为华为很快就会耗尽 HBM。向中国出售芯片只是为了在国内产能提升之前为其解困。产能提升在实现自给自足之前不会放缓。Blackwell 的出货量必须在密切关注国内产能发展的情况下权衡。 如果华为、寒武纪和长鑫存储的产能提升速度快于预期，美国就应当更早提高门槛。

接下来，我们将深入探讨英伟达在中国的未来。这包括来自 H20 以及即将推出的中国特供芯片的预期收入。我们还将比较中国与美国在算力方面的差距，以及美国在内存和 FLOPs 方面对中国的绝对优势。