一家 8 人团队、没有量产产品，却已经让全球顶级汽车主机厂和国防承包商预订了生产容量。Itera 手上握着的，是一项在硬件行业 70 年历史中从未被解决的问题的答案：让电路板像软件一样可以即时修改。

关键信息

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公司名称 Itera
融资轮次 种子轮（首次公开融资）
融资金额 $12M
投资方 Upfront Ventures（领投）、Costanoa Ventures、Colle Capital
成立时间 2024 年
总部 美国旧金山
核心技术 流体电路板（Fluid Circuit Board）——液态金属 + 电润湿技术
迭代速度 比传统 PCB 原型制造快 1000 倍（60 秒内重新布线）
商业模式 Electronics-as-a-Service（EaaS），远程测试中心
主要客户 全球前五大汽车 OEM、国防承包商（预订容量，尚未公开名称）

背景：AJ Cooper 的十年问题

2013 年，AJ Cooper 联合创办了一家智能手表公司 Olio Devices，融资 1020 万美元、打磨出了一款精美的硬件产品，最终在 2016 年关门，仅销售了约 5000 台。失败的原因不是产品不好，而是速度跟不上——每一次电路设计修改，都意味着数周的 PCB 重新制造和等待时间。

此后十年，Cooper 获得了弗吉尼亚大学电气工程博士学位，先后在 Uber 旗下 Jump 电动自行车、Flex 和 Lyft 领导硬件团队。那个让 Olio 倒下的瓶颈，始终萦绕在他脑中。

2024 年，Cooper 与 Alex Withrow 在旧金山联合创办了 Itera。Withrow 拥有 Bridgewater Associates、VMware 和 Heptio 的云基础设施与系统工程背景，两人分工覆盖了从深层硬件科学到软件远程操控的完整技术栈。8 人团队的背景横跨 Applied Materials、Intel、Google、AWS 和 Lockheed Martin。

技术核心：电润湿驱动的「可重写」电路板

传统 PCB（印刷电路板）的导线是固定在基板上的铜迹线，一旦制造完成便无法更改。哪怕只是修改一根导线的走向，也必须重新制版、重新制造，通常需要数天乃至数周。

Itera 的流体电路板（Fluid Circuit Board）用液态金属合金替换了固定铜迹线。这些液态金属流动在玻璃基板上，通过电润湿技术（electrowetting）——即利用电场精确控制导电液体的流向——在接收到数字指令后，在 60 秒内重新形成全新的电路路径。

这意味着：工程师在软件界面更新设计，电路板即可自动重新布线，无需任何物理制造过程。Itera 声称，其迭代周期比传统原型制造快 1000 倍。

更重要的是，Itera 的平台并非仿真软件——它使用真实元件、产生真实的电气行为，工程师可以探测任意内部电路节点（而非只有暴露的测试点），获得传统原型无法复现的信号可视性。

商业模式：Electronics-as-a-Service

Itera 采用「硬件即服务」模式：客户将设计方案发送至 Itera 位于美国的安全测试中心，工程师在 Itera 的多层基板上完成组装，通过远程平台反复修改和测试，直到设计验证完毕，再交付制造。整个过程客户无需购买或维护昂贵的设备。

这一模式与 AWS 将企业从自建机房解放出来的逻辑如出一辙——Upfront Ventures 管理合伙人 Mark Suster 在投资声明中直接引用了这个类比：”我与硬件公司合作了 15 年，在大规模缩短物理 PCB 设计测试和迭代时间方面，几乎没有见过任何创新。Itera 为硬件测试带来了 AWS 式的解决方案，这可以显著降低初创公司和成熟企业的成本。”

本次融资

1200 万美元种子轮由 Upfront Ventures 领投。Upfront 曾投资 Ring（亚马逊以超过 10 亿美元收购）、GOAT 等硬件与消费科技项目。参与方还包括 Costanoa Ventures（曾关闭 3.94 亿美元双基金，投资组合涵盖 Vannevar Labs、Demandbase 和 Quizlet）和 Colle Capital（纽约深科技基金）。这是 Itera 首次公开融资，三家投资方均为新投资人。

竞争格局

竞争维度 代表公司 Itera 的差异点
电子仿真软件 Synopsys（已收购 Ansys）、Cadence Design Systems 仿真不产生真实电气信号，无法替代物理测试
快速 PCB 制造服务 PCBWay、JLCPCB 仍需实物制造，最快也需数天
现场可编程逻辑器件 FPGA（赛灵思/AMD 等） 仅解决逻辑层可编程问题，无法重写物理布线
AI 辅助 PCB 设计 Siliwiz、SystemOne 加速设计阶段，但不解决物理迭代瓶颈

Itera 的差异化是物理层面的，而非软件层面的——这是其难以被纯软件公司复制的根本原因。

为什么现在

PCB 原型制造服务市场 2025 年估值 68 亿美元，预计到 2034 年将以 7.8% 的复合年增长率增长至 134 亿美元。但更深层的驱动力是：在 AI 驱动硬件设计提速的时代，设计工具正在以指数级加速，而物理验证环节却仍停留在数周级别，成为整个硬件开发流水线的最大瓶颈。

一家 8 人团队、只有原型没有量产产品，就已经获得全球顶级汽车 OEM 和国防承包商的容量预订——这本身就是最强烈的市场信号。

新募资金将用于扩大测试中心产能、推进多层基板工艺，以及完成从原型验证向正式商业发布的过渡。