致真设备完成Pre-A轮融资：高端薄膜沉积设备国产替代能否打破海外垄断？

当“原子层精度”成为产线刚需，国产设备还差哪几步

在半导体制造流程中，薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机并称三大核心装备。它决定着一枚芯片上每一层材料的厚度、均匀性和界面质量，而这些参数又直接传导为器件的电气性能与良率。当制程推进到7纳米以下，对薄膜厚度控制的要求已经逼近原子层级——0.1纳米，大约是硅原子直径的三分之一。在这个尺度上，任何来自设备本身的机械振动、温度漂移或等离子体不稳定，都可能让一整片晶圆报废。

但中国晶圆厂在这个环节的选项长期有限。据公司披露，国内高端薄膜沉积设备市场由海外厂商主导，国内产线在采购时面临的不只是价格问题，还有交付周期、工艺调试响应速度，以及在敏感节点上随时可能被收紧的供应条件。科研端的情况同样尴尬：高校和研究所需要的定制化高精度沉积设备，往往因为海外厂商不愿做小批量、非标化订单而陷入漫长的等待。这种供需错配并非简单的产能问题，而是海外设备厂商的商业模式天然倾向于服务大规模、标准化、高毛利的主流产线客户，科研端的碎片化需求在其优先级排序中长期靠后。

正是在这个供给缺口里，2021年成立于合肥的致真设备试图找到自己的位置。公司近日宣布完成Pre-A轮融资，资金将用于高端薄膜沉积设备的研发与市场拓展。这是继2024年4月完成数千万人民币天使轮融资之后，这家成立四年的公司在资本市场上的第二次动作。但Pre-A轮的具体金额和投资方均未披露，这给外界留下的信息空白，恰好与它声称要填补的产业空白形成了某种对称。一家以“填补供给缺口”为核心叙事的企业，在自身资本结构上却留下了最关键的留白，这种反差本身就是一个值得观察的信号。

从实验室样机到量产设备，中间隔着一条比想象更宽的河

致真设备的故事起点，放在国产科研仪器创业的语境里并不陌生。据公司披露，创始人程厚义在博士阶段参与国家重大科研仪器研制项目，带领团队于2021年研制出国内首台单原子层精度的磁控溅射设备原理样机，通过国家级专家组认证后创办公司。这个叙事链条的关键词是“原理样机”和“专家组认证”——它们证明的是技术可行性，而不是产线可用性。原理样机通常在受控的实验室环境中运行，面对的是经过优化的单一工艺条件；而产线设备需要在温度波动、振动干扰、连续作业和操作人员差异等多重变量下保持一致性，两者之间的工程难度不在同一个量级。

从原理样机到能量产、能通过客户工艺验证、能在产线上稳定跑批量的设备，中间需要跨越的工程化鸿沟，往往比从零到一的研发阶段更耗时、更烧钱。致真设备自己披露的进展也印证了这一点：据公司披露，其12英寸薄膜沉积系统已导入国内头部半导体企业量产线，用于关键膜层沉积。如果这一表述准确，意味着它已经跨过了从实验室到产线的最难一步。但“导入量产线”和“被批量采购、在产线上承担主力角色”之间，仍然存在距离。一个机台被允许进入产线试运行，可能意味着客户愿意给这家供应商一个验证机会。

据公司披露，其技术指标——0.1纳米级薄膜厚度控制精度、薄膜均匀性优于±2%、整机零部件国产化率80%-90%——如果能够稳定复现，确实构成了对海外同类产品的替代基础。但需要明确的是，这些数据来自公司口径，目前没有独立第三方检测机构或客户公开数据对其进行交叉验证。在半导体设备行业，单机台在实验室条件下达到的指标，与在客户产线上连续运行数百小时后的指标漂移，是两回事。实验室环境中的温度、湿度、洁净度和电力供应都经过严格控制，而产线环境中的变量更多、更不可控。设备能否在客户现场保持出厂时的精度水平，取决于机械结构的长期稳定性、控制系统的抗干扰能力，以及关键部件的寿命衰减曲线。这些恰恰是公开信息中完全缺失的部分。

“国产化率80%-90%”的另一面：剩下的10%-20%卡在哪里

致真设备强调其在磁控溅射阴极、高低温样品台、静电卡盘三大核心部件上实现了完全自主研发，整机零部件国产化率达80%-90%。这个数字在国产替代叙事中具有天然的吸引力，但拆开看，它同时指向一个更关键的问题：剩下10%-20%的非国产零部件是什么？

在高端PVD设备中，通常被“剩下”的部件包括高精度射频电源、真空规、特定型号的分子泵或干泵、高纯度靶材、以及部分控制芯片和传感器。这些部件之所以难以国产化，往往不是因为机械加工能力不足，而是因为材料纯度、长期可靠性数据积累、以及下游客户对非标替代品的认证意愿。一个国产真空规可能在出厂时精度达标，但在连续运行数千小时后的漂移特性、在特定气体环境下的稳定性、以及批次间的一致性，都需要长期数据积累才能建立客户信任。这种信任的建立没有捷径，只能通过时间和装机量来换取。

致真设备没有披露其非国产零部件的具体构成，也没有说明这些部件是否存在被断供的风险。从已披露的80%-90%国产化率与“三大核心部件完全自主研发”这两点来看，可以推断公司在机械结构和核心工艺组件上已经实现了较高的自主度；但真空系统、电源系统和控制系统中是否仍依赖进口，以及这种依赖在极端供应条件下的脆弱性，目前没有公开信息可以判断。在当前的国际供应链环境下，这个问题的敏感性远高于国产化率数字本身。如果剩下的10%-20%集中在某几个关键进口部件上，那么一旦供应条件收紧，整机的交付能力就可能受到制约。反之，如果非国产部件属于市场上存在多个可替代来源的通用件，那么供应链风险就相对可控。这两种情形对公司的商业前景意味着截然不同的风险等级，而公开信息无法区分二者。

另一个值得注意的细节是，致真设备的产品覆盖4至12英寸晶圆。4-6英寸设备主要面向科研院所和化合物半导体产线，8-12英寸设备才真正进入主流逻辑和存储芯片制造。这两种产品形态对设备的要求差异巨大：科研设备看重定制化、参数极限和操作灵活性；产线设备看重稳定性、uptime、颗粒控制和自动化集成能力。一家公司同时做这两条线，意味着研发资源和工程团队需要在两种截然不同的需求之间分配。致真设备称其已构建“科研级+产业级”双轮驱动的产品矩阵，但双轮驱动在早期公司中也可能意味着双线作战。科研级设备需要频繁响应客户的非标需求，每一次定制都可能打断标准化产品的研发节奏；而产业级设备需要长期、专注的工程投入和客户现场支持，两者的资源诉求在早期公司中天然存在张力。

客户名单里的信号与噪音

致真设备披露的客户包括清华大学、中国科学技术大学等高校及科研院所，以及一家未具名的“国内头部半导体企业”。高校客户的存在是合理的——创始人程厚义的学术背景、公司源自国家重大科研仪器项目的技术脉络，以及科研级设备对定制化的高容忍度，都让高校和研究所成为天然的早期客户群体。但高校客户的商业价值天花板也很明显：采购预算有限、单台设备金额不高、复购周期长，且难以形成标准化的产品迭代反馈。高校采购通常以项目制为主，一台设备对应一个特定的研究课题，课题结束后设备可能长期闲置或转作他用，供应商很难从中获得持续的产品改进输入。

真正决定致真设备估值逻辑的，是那家未具名的“国内头部半导体企业”。据公司披露，12英寸薄膜沉积系统导入量产线。如果属实，意味着公司已经通过了至少一轮严格的工艺验证和设备验收。但“头部半导体企业”这个表述过于宽泛——它可能是逻辑芯片厂、存储厂、功率器件厂或化合物半导体厂，而不同赛道对PVD设备的要求差异显著。逻辑芯片厂对薄膜的均匀性和界面控制要求极高，存储厂更关注设备的产能和成本效率，功率器件厂则对薄膜的厚度和掺杂控制有特殊要求。没有客户名称、没有导入的设备数量、没有工艺节点信息，外界很难判断这个“导入”的商业权重。

编辑分析：从商业逻辑上推断，一家成立四年的公司能够将12英寸设备导入头部半导体企业的量产线，可能的路径有几种：一是通过科研级设备在高校和研究所积累的技术口碑，吸引了产业端客户的关注；二是创始团队的学术网络在其中发挥了桥梁作用；三是公司可能在某个细分工艺环节上提供了海外厂商不愿提供的定制化服务，从而获得了切入机会。无论哪条路径，单点导入的事实本身并不能证明商业模式的可持续性。半导体设备采购的决策链条极长，涉及工艺、设备、采购、管理层等多个环节，一个机台的导入可能是某个特定工艺工程师推动的结果，而批量采购则需要整个组织的共识。上述推断基于已披露的客户导入事实，但缺乏客户内部决策过程的公开信息，结论边界限于可能性分析。

Pre-A轮未披露金额与投资方，资本结构里的留白

致真设备的天使轮信息相对清晰：2024年4月完成数千万人民币融资，由安徽航源私募基金管理有限公司领投，合肥市创新科技风险投资有限公司跟投。两家机构均带有明显的安徽本地色彩，这与公司总部位于合肥、创始人入选合肥市领军人才和安徽省“江淮英才计划”的背景一致。地方国资和产业基金在早期介入，通常意味着项目被纳入区域产业培育体系，但同时也可能意味着后续融资需要更多市场化机构的验证。地方国资的投资逻辑与市场化财务投资机构不同，前者更看重项目对区域产业的带动效应和战略价值，后者更关注退出路径和回报倍数。一家公司如果长期依赖地方国资的持续注资，而未能吸引市场化机构的跟进，可能说明其商业模式的吸引力尚未得到更广泛验证。

Pre-A轮未披露金额和投资方，在当前的创投信息披露环境中并不罕见，但对于一家声称要“填补国内高端薄膜沉积设备供给空白”的公司而言，这种留白让外界无法判断本轮融资的规模和性质。如果Pre-A轮金额显著高于天使轮，且引入了产业资本或头部财务投资机构，那将是对公司技术路线和商业化进展的实质性背书；如果金额有限、投资方仍以本地机构为主，则意味着公司尚处于需要持续验证的阶段。从已披露的信息看，据搜狐新闻，致真设备2023年销售涨幅达10余倍，这个增速放在一个基数极低的早期公司身上，更多说明的是从0到1的突破已经发生，而非规模化拐点的到来。10余倍的涨幅可能意味着从1台设备卖到10余台，也可能意味着从100万元收入增长到1000余万元，绝对规模仍然有限。

另一个值得关注的细节是，致真设备的天使轮融资信息通过天眼查APP的工商变更信息被披露，而非通过公司官方渠道主动发布。这种披露路径在早期公司中并不少见，但它也意味着公司在融资信息的主动管理上可能尚未形成成熟的策略。Pre-A轮融资的官宣出现在36氪等科技媒体渠道，但核心信息——金额和投资方——仍然缺失，这种选择性披露可能反映了公司或投资方对信息释放节奏的审慎考量，也可能意味着本轮融资的结构尚未完全落定。

千亿美元市场的15%，与一家公司的真实可及空间

致真设备在融资报道中引用的市场数据是：据行业机构预测，2025年全球半导体设备市场规模将超过千亿美元，其中薄膜沉积设备占比约15%。这个数字来自行业机构预测，方向上没有争议——薄膜沉积确实是半导体设备中份额最大的品类之一。但将全球千亿美元市场的15%与一家成立四年的合肥公司的可及市场直接挂钩，中间隔着至少三层过滤：一是地域过滤，致真设备目前主要面向国内市场；二是产品过滤，PVD只是薄膜沉积大类中的一部分，CVD、ALD等路线并不在其当前产品矩阵中；三是客户过滤，国内晶圆厂在关键工艺节点上对国产设备的接受度仍在逐步建立过程中。每一层过滤都会大幅缩小可及市场的实际规模，而公司在融资叙事中并未对这些过滤因素做出明确说明。

更值得关注的是竞争格局。致真设备在公开材料中没有列出具体竞争对手，国内PVD设备领域也并非空白。编辑分析：公开材料未提供致真设备与北方华创、拓荆科技、中微公司、沈阳科仪、北京创世威纳等国内设备厂商在PVD或相邻薄膜沉积领域的产品参数、客户结构和装机量横向对比数据，因此无法判断致真设备声称的“单原子层精度”和“0.1纳米级厚度控制”在头部国产厂商的高端产品线中是否同样能够达到。公司称其核心指标“达到国际一流水准”，这一判断同样来自公司口径，未经独立验证。在半导体设备行业，参数表上的数字只是入场条件，客户真正在意的是设备在其特定工艺条件下的实际表现，以及供应商在设备全生命周期内的服务能力。上述竞争格局判断受限于公开数据缺失，结论边界为信息缺口说明，而非量化比较。

从产品路线来看，致真设备覆盖磁控溅射、电子束蒸发、脉冲激光沉积、分子束外延多条技术路线。这种多路线并行的策略在科研级市场是合理的——科研客户的需求分散，单一技术路线难以覆盖足够多的订单；但在产业级市场，多路线并行可能意味着每条路线都难以做到足够深。头部设备厂商通常会在一条技术路线上做到极致，再逐步扩展相邻路线。致真设备在四条技术路线上同时布局，其研发资源的分配效率和每条路线的技术深度，是外界无法从公开信息中判断的。

杭州基地投产之后：产能不是瓶颈，验证才是

2025年6月，致真设备杭州生产基地正式投产。公司称这将“大幅提升大尺寸晶圆薄膜沉积装备的研发、装配与交付制造能力”。从时间线看，杭州基地的投产发生在天使轮融资完成约14个月之后，说明部分资金已转化为固定资产和产能储备。但产能扩充的前提是订单的可预期性。如果12英寸设备在头部客户处的验证进展顺利，杭州基地的产能可以被后续订单消化；如果验证周期拉长或出现反复，新增产能反而会转化为折旧和运营成本压力。设备制造行业的产能投资具有显著的不可逆性——厂房、洁净间、装配工装和测试平台的投入一旦发生，即使订单不及预期，这些成本也无法收回。

杭州基地的选址本身也值得推敲。致真设备总部位于合肥，而杭州基地承担的是大尺寸晶圆设备的研发、装配与交付职能。合肥与杭州之间的地理距离并不算远，但双基地运营对一家成立四年的公司而言，意味着管理半径的扩大和运营复杂度的上升。公司选择在杭州设立生产基地，可能的原因包括：接近长三角的半导体产业集群、获取更充裕的工程人才、或者为特定客户提供就近服务。但无论原因如何，双基地运营对组织能力和管理成本的要求，都显著高于单一基地模式。在天使轮融资仅数千万人民币的规模下，公司是否有足够的资金储备支撑双基地的持续运营，是一个公开信息无法回答的问题。

致真设备本轮Pre-A轮融资的用途被表述为“高端薄膜沉积设备的研发与市场拓展”，这个表述足够宽泛，几乎可以覆盖任何一家设备公司的发展需求。更具体的问题——研发投入将聚焦哪条技术路线、市场拓展瞄准哪些客户群、是否需要为杭州基地的运营补充流动资金——目前均未披露。从已披露的杭州基地投产和12英寸设备导入量产线这两个事实来看，公司显然在向产业级市场倾斜资源。但产业级市场的进入成本远高于科研市场：客户验证周期长、售前售后团队要求高、设备uptime和颗粒控制标准严苛，且一旦出现工艺问题，客户关系的修复成本极高。科研市场的一个订单可能只需要一名销售和一名技术支持就能完成，而产业级市场的一个订单可能需要一个跨职能团队持续数月的驻场支持。

风险不在技术，在“从一台到一百台”的重复能力

致真设备面临的核心风险，并不在于它能否造出一台精度达标的PVD设备——公司披露的认证、奖项和客户导入进展表明，它在单机台层面已经完成了相当程度的验证。真正的风险在于：它能否在客户产线上持续、稳定地交付批量设备，并在设备全生命周期内提供足够的工艺支持和维护响应。半导体制造企业对设备供应商的评估，从来不是看单台设备在demo阶段的表现，而是看它在数百台装机量、数千小时连续运行、多批次工艺复现中的一致性。一台设备在demo阶段跑出漂亮的参数，只能证明这台设备本身的设计和装配质量；而一百台设备在客户产线上保持同样的表现，考验的是供应链管理、生产一致性、质量控制体系和现场服务能力的综合水平。这些能力无法通过技术攻关在短期内获得，只能在交付和服务的实践中逐步积累。

另一个待验证的假设是“科研反哺产业”的路径是否成立。致真设备从科研级设备起步，积累的技术能力和客户关系能否有效迁移到产业级市场，目前只有“12英寸系统导入头部企业量产线”这一个孤立的证据点。如果这个证据点能够扩展为重复订单和更多客户，那么双轮驱动的故事就成立；如果它停留在“导入”阶段而无法转化为规模化采购，那么公司的收入结构可能长期以科研市场为主，而科研市场的天花板是肉眼可见的。编辑分析：科研级设备与产业级12英寸PVD设备的单台价值存在量级差异，但公开材料未提供致真设备具体产品的成交价格或报价区间，因此无法给出可核实的价格数据。两者的商业价值不在一个量级，但客户对两者的要求也不在一个量级。科研客户可以容忍设备在某些非关键参数上的偏差，产业客户则要求设备在所有关键参数上长期稳定。上述判断基于行业一般规律，不构成对致真设备具体产品定价的估算。

从已披露的2023年销售涨幅10余倍、杭州基地投产、12英寸设备导入量产线这三个事实来看，致真设备正处于从“技术验证型公司”向“商业验证型公司”切换的关键阶段。Pre-A轮融资的完成，为这个切换提供了资金条件；但切换能否成功，取决于未来12-18个月内产业端订单的放量速度，以及公司在交付、服务、工艺支持等“非技术能力”上的组织建设速度。这些维度，目前公开信息中几乎完全空白。

在半导体设备行业，技术突破和商业成功之间的距离，往往比外界想象的要远得多。一家公司可以在实验室里证明物理学的可行性，可以在认证环节证明单台设备的安全性，可以在客户现场证明一个机台的工艺能力；但要证明自己是一家可靠的设备供应商，需要在数百台装机量、数千小时运行、多客户复购的长期实践中积累数据。致真设备已经完成了前几步，而最后一步——也是最难的一步——才刚刚开始。Pre-A轮融资的完成和杭州基地的投产，为这一步提供了资源和产能条件；但真正的考验，在于这家公司能否在产业端客户的严苛标准下，把“一台设备的故事”讲成“一百台设备的生意”。

验证边界与可复核指标

本文涉及的“首个、唯一、最大、领先”、订单、出货、性能等表述，如无另行说明，均是公司、创始人或投资方在现有公开材料中的披露口径；RecodeX未在本次采集材料中找到独立审计或第三方测试结论，因而不将其视为已经独立确认的事实。文中的产业协同、竞争位置和商业路径属于基于已披露产品与融资用途的编辑分析，不代表相关结果已经实现。

• 技术侧应核验第三方测试条件、样本规模、良率、稳定性及与可比方案一致口径的结果；
• 商业侧应核验去重后的付费客户、可执行合同、收入确认、复购率以及订单转化；
• 资本与产业协同应以工商股权、关联交易、联合开发、采购或量产文件为准。

RecodeX 极客视：致真设备的故事之所以值得跟踪，不是因为它声称的“填补空白”——这个表述在国产半导体设备领域已经被使用得过于频繁——而是因为它恰好站在一个可被证伪的验证节点上：12英寸设备已经“导入”产线，接下来要么转化为重复订单，要么停留在新闻稿里。Pre-A轮未披露金额和投资方，让外界暂时无法判断资本市场对这家公司的定价逻辑；而杭州基地的投产，则把“产能”这个变量提前摆上了桌面。在半导体设备行业，一台设备能跑通demo证明的是物理学的胜利，一百台设备能在客户产线上稳定运行证明的是工程学和商业化的双重胜利。致真设备已经拿到了前者的入场券，后者才是真正的考场。而这场考试的成绩单，不会写在融资新闻稿里，只会写在客户产线的运行日志中。