当数据中心的光互连开始逼近电交换的物理极限，行业把目光投向硅光技术时，一个新的变量正在进入视野：相变材料。它能在不持续供电的情况下保持光路状态，理论上可以同时解决光交换的功耗和切换速度问题。但理论优势要变成可量产的光子芯片，中间隔着材料稳定性、器件一致性和工艺兼容性等多重障碍。九维光子科技（昆山）有限公司在2024年成立，试图用相变材料同时切入两条产品线：面向AI光互连的光交换芯片，以及面向纳米加工的光刻设备。
2026年9月，这家成立约两年的公司完成数千万元人民币天使轮融资。据投资方复容投资发布的信息，本轮由复容投资领投，力合创投、顺融资本共同参与。九维光子称，其核心产品光互连相变OCS芯片已完成中试流片，首代产品即将发布；另一条产品线HDL-A100光刻设备据公司披露可实现100nm超分辨光刻。
一家天使轮公司同时推进光子芯片和光刻设备两条产品线，这在国内硬科技创业中并不常见。更值得关注的是，它选择的相变材料路线，在光交换领域尚未出现大规模商用先例。这笔数千万元融资背后，投资方押注的既是一条技术路线，也是一种“底层技术共用、应用场景分叉”的平台化叙事。
| 字段 | 内容 |
|---|---|
| 公司 | 九维光子科技（昆山）有限公司 |
| 轮次 | 天使轮 |
| 金额 | 数千万元人民币 |
| 投资方 | 复容投资（领投）、力合创投、顺融资本 |
| 总部 | 江苏省苏州市昆山市 |
| 创始人 | 未披露 |
| 官网 | 未披露 |
相变光交换的功耗账本：非易失机制能省下什么
九维光子对其技术路线的核心描述是：创新融合相变材料与硅光技术，构建基于非易失机制的新型光交换架构。据公司披露，其光互连相变OCS芯片通过短时激励写入光路状态，在稳定保持阶段无需持续供电，从而大幅降低功耗。
这个技术逻辑本身并不新鲜。相变材料在特定条件下可以在晶态与非晶态之间切换，两种状态的光学折射率不同，因此可以用来改变光信号的传输路径。关键在于“非易失”——一旦状态被写入，即使断电也能保持。这与传统基于热光效应或电光效应的光开关形成对比，后者通常需要持续施加电压或电流来维持光路状态。
从数据中心光互连的实际运行场景看，这种非易失机制可能对应着一种具体的功耗结构变化。在电交换或传统光交换方案中，光路状态的保持往往伴随着持续的静态功耗；当交换规模扩大、端口数量增加时，这部分功耗可能随端口密度同步上升。相变材料如果能在写入后切断状态保持所需的供电，理论上可以把光交换矩阵的静态功耗压缩到接近零的水平。这意味着，在需要长时间维持固定拓扑、仅偶尔重构光路的场景中，相变方案可能具备更明显的能效优势。
但把这一原理变成可用的光交换芯片，需要解决一系列工程问题。相变材料的切换通常依赖热激励，写入过程本身需要消耗能量；切换速度、循环寿命、状态漂移和器件间一致性，都是决定其能否进入数据中心场景的变量。九维光子称其技术团队在光学相变材料与集成光子学领域有二十余年积累，覆盖材料配方设计、掺杂改性、器件仿真设计。据腾讯新闻报道，其工程端具备十余年芯片研发与量产落地全流程经验。这些履历描述来自公司或投资方口径，尚无独立第三方验证。
从已披露的“中试流片完成”这一节点看，九维光子至少已经走通了从设计到流片的初步路径。但中试流片与量产之间仍有显著距离。相变材料在反复切换后的性能退化、不同批次间的参数漂移、以及与CMOS工艺的兼容性，都是尚未在公开信息中得到回答的问题。公司没有披露芯片的端口规模、切换速度、插入损耗或循环寿命等关键指标，这意味着外界暂时无法判断其产品在光交换市场中的实际位置。
另一个未被充分讨论的变量是写入能耗与保持能耗之间的平衡点。相变光开关的写入过程需要将材料局部加热到相变温度，这部分能量可能并不低。如果光路需要频繁重构，那么每次写入的能耗累积起来，可能部分抵消非易失特性带来的静态功耗节省。因此，相变方案的实际能效优势，可能高度依赖于应用场景中光路重构的频率。九维光子尚未披露其写入能耗数据，也未说明其目标场景中的典型重构频率，这使得“大幅降低功耗”的表述暂时停留在定性层面。
HDL-A100的100nm叙事：一台光刻设备能覆盖多少场景
九维光子的另一条产品线是HDL-A100光刻设备。据公司披露，该设备采用自研高精度光学系统，可实现100nm超分辨光刻、100nm至2μm跨尺度加工、无掩模曝光，且无需黄光环境，可应用于半导体光刻、光学元件光刻、掩模版光刻等场景。
“无需黄光环境”是一个值得注意的表述。传统半导体光刻通常需要在黄光洁净间中进行，因为光刻胶对特定波长的光敏感。如果HDL-A100确实可以在非黄光环境下工作，意味着它可能采用了不同的光刻胶体系或曝光策略。但公司没有披露其光源类型、光刻胶配套方案或实际加工案例的细节。
100nm分辨率在半导体光刻领域并不算先进节点。当前主流逻辑芯片制造早已进入个位数纳米量级，100nm更接近成熟制程或特色工艺的范畴。但在光学元件、掩模版、微纳结构加工等场景中，100nm至2μm的跨尺度能力可能对应着不同的市场需求。九维光子将HDL-A100定位为覆盖多个应用场景的平台型设备，这种定位的合理性取决于每个场景中是否真的存在愿意为“无掩模、非黄光”特性付费的客户。公司称HDL-A100已应用于半导体光刻、光学元件光刻及掩模版光刻等场景，但未披露客户名称、设备销量或实际交付数量。
从产业链角度看，光刻设备是一个远比光子芯片更复杂的系统工程，涉及光源、光学系统、运动控制、对准精度、光刻胶工艺等多个环节。一家天使轮公司同时推进光刻设备和光子芯片，意味着研发资源需要在两个技术难度极高的方向上分配。九维光子称其底层技术共用，但相变材料与光刻设备之间的技术协同性，在公开信息中并未得到充分解释。
“无掩模曝光”这一特性也值得进一步拆解。在传统掩模版光刻中，掩模本身的制作成本和周期是固定开销，尤其在小批量、多品种的加工场景中，掩模成本可能占据总成本的相当比例。无掩模方案如果能在100nm至2μm的跨度内提供足够的加工精度和速度，理论上可以降低小批量生产的进入门槛。但无掩模曝光通常也意味着更低的吞吐量，因为曝光过程需要逐点或逐区扫描完成。HDL-A100的产能数据未披露，因此无法判断其在批量生产场景中的经济性边界。
平台化布局的双线叙事：是协同还是分散
九维光子将其商业模式描述为“底层技术共用、应用场景分叉的平台化布局”。这个表述暗示两条产品线之间存在某种技术上的共同基础。从公开信息看，最可能的连接点是光学系统设计能力和微纳加工工艺积累。但相变光子芯片的核心挑战在于材料与器件，而光刻设备的核心挑战在于精密光学与系统集成，两者的技术壁垒并不完全重叠。
对于一家天使轮公司而言，同时推进两条产品线意味着更高的资源消耗和更长的验证周期。数千万元人民币的天使轮融资，在光刻设备研发中可能只够覆盖部分光学系统或运动控制模块的开发成本；在光子芯片方向，也仅能支撑有限次数的流片和测试。九维光子没有披露本轮资金的具体用途，因此外界无法判断其资源分配策略。
一个可能的解释是，光刻设备业务可以在较短时间内产生收入，为光子芯片的长期研发提供现金流。HDL-A100如果确实能在光学元件或掩模版加工领域找到付费客户，其销售周期可能短于光交换芯片进入数据中心供应链的周期。但这一推断的前提是HDL-A100已经具备可销售的成熟度，而公司仅披露其“已应用于”若干场景，未提供商业化数据。
另一种可能是，投资方看重的正是这种双线布局的期权价值：如果光子芯片路线受阻，光刻设备仍可能独立发展；反之亦然。复容投资领投、力合创投和顺融资本跟投的结构，在天使轮中属于相对常规的配置。据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，九维光子后续2年的融资预测概率为79.66%。这个数字来自第三方数据平台的模型预测，反映的是基于历史融资数据的统计推断，而非对公司基本面的判断。
从团队构成看，九维光子称其核心团队由华中科技大学等顶尖光电院校科学家与全球通信科技领军企业芯片工程师组成。技术端覆盖材料配方设计、掺杂改性、器件仿真设计，工程端具备芯片研发与量产落地全流程经验。如果这一描述准确，那么团队在光子芯片方向的技术纵深可能强于光刻设备方向。但光刻设备涉及的运动控制、对准系统和光刻胶工艺，与光子芯片设计所需的技能集合并不完全一致。双线布局对团队能力边界的考验，可能比“底层技术共用”这一表述所暗示的更大。
光交换赛道里的位置：九维光子站在哪一段
在光互连领域，九维光子面对的不是空白市场。据腾讯新闻报道，曦智科技拥有国内首个光互连光交换GPU超节点解决方案光跃LightSphereX，目前已实现2000卡商业化落地，建成国产第一个光互连光交换超节点集群。奇算光启已实现256×256规模芯片回片及验证，光本位科技首次成功流片256×256矩阵规模光子存内计算芯片。这些信息来自腾讯新闻的报道，其中“国内首个”“全球首发”等表述系相关公司或报道口径，尚无独立第三方验证。
九维光子的差异化在于相变材料。曦智科技的光交换方案、奇算光启和光本位科技的光子计算芯片，在公开信息中并未明确采用相变材料路线。如果九维光子能够证明相变材料在光交换中的非易失特性可以转化为实际功耗优势，并且这种优势在数据中心场景中足够显著，它可能找到一条不同的技术路径。
但“不同”不等于“更好”。相变光开关的切换速度通常慢于电光开关，这在需要频繁重构光路的数据中心场景中可能成为瓶颈。九维光子没有披露其光开关的切换时间、循环寿命或功耗数据，因此无法与现有方案进行量化比较。公司称其首代产品即将发布，届时这些关键指标是否会公开，将是判断其技术成色的重要节点。
从产业链位置看，光交换芯片的客户通常是光模块厂商、交换机厂商或数据中心运营商。九维光子作为芯片设计方，需要找到愿意将其相变OCS芯片集成到系统中的合作伙伴。公司未披露任何客户或合作方信息，这意味着其商业化仍处于早期阶段。
值得关注的是，光交换芯片的市场接受度不仅取决于芯片本身的性能指标，还取决于系统集成层面的兼容性。数据中心光互连涉及光模块、交换机背板、控制平面软件等多个环节，一颗新架构的光交换芯片要进入现有供应链，可能需要与下游厂商在接口协议、封装形式和控制方式上完成适配。九维光子尚未披露其芯片的封装方案、控制接口或与现有光模块生态的兼容性设计，这些系统层面的问题可能比芯片本身的材料创新更接近商业化的关键路径。
政策顺风与国产化逻辑：叙事之外还要看什么
九维光子所处的赛道确实有政策支撑。据腾讯新闻报道，工业和信息化部、国家发展改革委印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出夯实光子产业发展根基，推动光子产业核心环节技术取得突破，支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代，建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台。北京市人民政府印发的《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》也指出攻关掌握硅基光电子、高性能光互联等前沿芯片技术。
这些政策为光子芯片和纳米光刻设备的国产化提供了方向性支持。但政策支持与商业成功之间的距离，取决于公司能否把技术能力转化为可销售的产品。九维光子的两条产品线都处于国产化叙事之中：光交换芯片对应AI算力集群对光互连的需求，光刻设备对应纳米加工核心设备的进口替代。这两个方向的国产化逻辑都成立，但也都面临着来自成熟厂商和替代方案的竞争。
在光刻设备领域，国内已有多个团队在推进无掩模光刻、激光直写等技术的商业化。HDL-A100的100nm分辨率在这些方案中处于什么位置，需要更具体的参数对比才能判断。公司没有披露HDL-A100的产能、良率或客户反馈，这使得“已应用于半导体光刻、光学元件光刻及掩模版光刻等场景”的表述暂时缺乏可验证的支撑。
政策规划中提到的“共性工艺平台”和“微纳加工制造”方向，与HDL-A100的定位存在一定的呼应。如果HDL-A100能够被纳入区域性光子产业共性平台的建设中，可能获得额外的市场入口。但这类平台通常对设备的稳定性、服务能力和工艺一致性有较高要求，一家天使轮公司能否满足这些要求，仍需观察。
天使轮之后：哪些假设需要被验证
九维光子本轮融资的核心信息已经清晰：数千万元天使轮，复容投资领投，力合创投和顺融资本跟投。但围绕这笔融资，仍有多个关键变量处于未披露状态。投后估值未披露，资金用途未披露，创始人姓名未披露，公司官网未披露。这些信息的缺失在天使轮中并不罕见，但也意味着外界对公司的判断只能建立在有限的事实基础上。
从已披露的信息看，九维光子接下来需要验证的核心假设至少有三个。第一，相变材料在光交换芯片中的非易失优势能否转化为可量化的功耗和性能指标，并且这些指标能否达到数据中心客户的接受门槛。第二，HDL-A100光刻设备是否已经具备真正的商业化能力，还是仍处于工程样机阶段。第三，两条产品线之间的资源分配能否支撑各自达到下一个里程碑，而不是在分散中双双延迟。
据投资界报道，九维光子自身也提示了风险：科技研发及产品落地存在不确定性，新行业赛道竞争格局未明，商业化推进效率待验证。这个风险提示在天使轮项目中具有普遍适用性，但对九维光子而言，双产品线的结构放大了这种不确定性。如果相变光交换芯片的验证周期超出预期，光刻设备业务能否独立支撑公司运转，是一个尚未得到回答的问题。
从投资逻辑看，复容投资领投这笔天使轮，可能基于对团队技术积累的判断。据腾讯新闻报道，九维光子核心团队由华中科技大学等顶尖光电院校科学家与全球通信科技领军企业芯片工程师组成。这个团队背景描述来自公司或投资方口径，尚无独立第三方验证。如果团队确实具备从材料到芯片再到设备的全链条经验，那么双产品线的布局至少在执行层面有了一定的基础。但团队履历不能替代产品验证，天使轮之后的一切，都要回到芯片流片结果和设备客户反馈上来。
首代产品的发布时点可能成为一个关键观察窗口。九维光子称其光互连相变OCS芯片首代产品即将发布，如果届时公司公开端口规模、切换速度、插入损耗和循环寿命等核心指标，外界将第一次获得判断其技术成色的量化依据。同样，HDL-A100如果能在未来数月内披露具体的客户案例或交付记录，其商业化叙事的可信度也会显著提升。在此之前，九维光子的故事仍然主要由技术描述和团队履历构成，而非可验证的产品数据。
九维光子的故事才刚刚开始。它选择了一条技术上有想象力、但验证路径较长的路。相变材料能否在光交换领域找到自己的位置，HDL-A100能否在光刻设备市场中切下一块蛋糕，这两个问题的答案，将决定这家2024年成立的公司能否走完从天使轮到下一轮融资之间的距离。
验证边界与可复核指标
本文涉及的“首个、唯一、最大、领先”、订单、出货、性能等表述，如无另行说明，均是公司、创始人或投资方在现有公开材料中的披露口径；RecodeX未在本次采集材料中找到独立审计或第三方测试结论，因而不将其视为已经独立确认的事实。文中的产业协同、竞争位置和商业路径属于基于已披露产品与融资用途的编辑分析，不代表相关结果已经实现。
- 技术侧应核验第三方测试条件、样本规模、良率、稳定性及与可比方案一致口径的结果；
- 商业侧应核验去重后的付费客户、可执行合同、收入确认、复购率以及订单转化；
- 资本与产业协同应以工商股权、关联交易、联合开发、采购或量产文件为准。
RecodeX 极客视：九维光子的真正看点不在于“相变材料”这个标签，而在于它能否在天使轮资源约束下，同时证明两条产品线各自的最小可行闭环。相变OCS芯片的中试流片只是一个起点，关键指标尚未公开；HDL-A100的100nm光刻能力在半导体语境下并不稀缺，真正的差异化在于无掩模、非黄光环境能否在特定场景中转化为客户愿意付费的效率提升。双线布局在叙事上提供了更多可能性，但在执行上意味着更少的容错空间。下一轮融资之前，九维光子需要拿出的不是更多技术描述，而是可验证的芯片参数和可追溯的设备订单。
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