半导体设备里一个不起眼的陶瓷吸盘、一根射频腔体里的金属连接件，往往决定了整条产线的良率与寿命。过去很长时间，这类精密陶瓷与特种金属结构件被日本、德国、美国供应商把持在极窄的交付窗口里：交期长、价格刚性、定制响应慢。当国内设备厂商开始追求更快的迭代节奏和更低的综合成本，上游材料与精密成型环节的缺口就变得具体起来。这种缺口并不只是“买不到”，而是买到的周期、价格和定制弹性，越来越难以匹配国内设备厂商在客户端快速验证、快速改型、快速上量的节奏。于是，精密陶瓷与特种金属结构件从过去容易被忽略的“边缘料号”，逐渐变成设备厂商在供应链重构中必须重新审视的关键环节。
2026年9月29日，南京十精科技有限公司（下称“十精科技”）宣布完成数千万元A轮融资。据投资界报道，本轮由山东省鲁信投资控股集团有限公司（下称“鲁信投资”）领投，博正资本投资有限公司（下称“博正资本”）、安徽耀安投资集团有限公司（下称“耀安投资”）跟投。三家机构均带有国资或地方产业资本色彩，这与项目所处的精密制造赛道形成了一种并不意外的匹配。在硬科技投资整体更强调产业协同与长周期验证的背景下，这一轮股东结构传递出的信号，可能比单纯的融资金额更值得拆解。
十精科技成立于2023年，公司称自己是国内少数同时布局CIM陶瓷粉末注射成型与MIM金属粉末注射成型双技术路线的企业。这意味着它试图用同一套成型逻辑覆盖陶瓷与金属两类材料体系，切入半导体、电子信息、医疗器械和高端装备所需的精密结构件与封装解决方案。问题在于，双路线既是故事，也是成本。它可能意味着更宽的产品想象空间，也可能意味着更重的工艺投入、更复杂的供应链管理和更分散的早期资源分配。对一家成立仅三年的公司而言，这种选择本身就是一种需要被持续验证的战略假设。
| 字段 | 内容 |
|---|---|
| 公司 | 南京十精科技有限公司 |
| 轮次 | A轮 |
| 金额 | 数千万元 |
| 投资方 | 鲁信投资（领投）、博正资本、耀安投资 |
| 总部 | 南京 |
| 创始人 | 未披露 |
| 官网 | 未披露 |
双技术路线不是简单的产品叠加，而是两套材料科学同时过工艺关
粉末注射成型并不是新概念。MIM在消费电子、汽车零部件、医疗器械中已经规模应用多年，CIM则因陶瓷材料的高硬度、高烧结温度和更复杂的脱脂收缩控制，产业化门槛明显更高。两者虽然共享“混炼—注射—脱脂—烧结”的基本框架，但在材料流变行为、模具磨损、脱脂曲线和烧结窗口上差异极大。据公司披露，十精科技自主攻克了材料配方、精密成型、高温烧结、一体化金属化等核心工艺。其中“一体化金属化”值得单独拆开看：陶瓷本身不导电，要与金属形成可靠连接，通常需要经过钼锰法、直接覆铜或活性金属钎焊等额外工序。如果能把金属化与陶瓷成型、烧结放在更靠前的环节完成，理论上可以缩短流程、减少界面缺陷，并降低后续加工对尺寸精度和表面状态的影响。
但“理论上”的成立需要产线数据支撑。目前公开材料没有披露十精科技的具体良率、烧结收缩率控制范围、金属化结合强度或客户认证周期。公司称核心产品已获多头部客户验证并批量供货，但未披露客户名称、应用设备类型或批量规模。从已披露信息看，双路线意味着公司需要在陶瓷粉体与金属粉体两条供应链上同时建立品控能力，并在脱脂、烧结、后加工环节分别投入设备与工艺人员。陶瓷粉体对批次一致性、粒径分布和杂质含量的敏感度通常高于常规金属粉体，而金属粉末的氧含量、球形度和流动性又直接影响注射成型后的致密度与尺寸稳定性。两条路线并行，意味着公司不能只在一个材料体系上积累经验，而必须在两个体系上都形成可重复的工艺窗口。这对一家成立于2023年的公司来说，既是技术壁垒的起点，也是现金消耗的主要来源。
“一体化金属化”可能是双路线真正的交叉点，但公开信息尚未给出工艺证据
在十精科技披露的工艺能力中，“一体化金属化”是最值得关注的表述之一。传统陶瓷金属化通常作为独立后道工序存在，涉及界面清洁、金属化层制备、高温处理、结合强度检测等多个步骤。如果公司确实能在陶瓷注射成型的更早阶段完成金属化，那么它可能改变的是陶瓷—金属异质连接的成本结构和缺陷控制方式。这种能力如果成立，对射频封装外壳、陶瓷基板、半导体设备中的绝缘与导热结构件等产品，可能意味着更短的制程和更稳定的界面性能。
但公开材料没有说明“一体化金属化”具体指哪一种技术路径，也没有披露其适用的陶瓷体系、金属化材料、结合强度指标或与主流工艺的对比数据。从技术常识看，陶瓷与金属的热膨胀系数差异、烧结温度差异和界面扩散行为，都会影响一体化工艺的可行性。不同陶瓷材料——氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆——与不同金属之间的匹配关系差异显著。因此，这一能力是否已经稳定到可以支撑批量供货，仍需通过具体料号的客户认证记录来验证。目前，这些信息均未披露。
“打破海外垄断”需要放在具体器件层级上验证，而非笼统的国产替代叙事
投资界报道中出现了“打破海外垄断”的表述。这一说法需要被拆解。精密陶瓷结构件覆盖的范围极广：从半导体设备里的静电吸盘、陶瓷手臂、气体喷嘴，到光通讯中的陶瓷插芯、射频封装外壳，再到医疗领域的陶瓷关节和手术器械。不同器件的技术门槛、客户认证周期和竞争格局差异巨大。十精科技没有披露其“批量供货”的产品具体落在哪一类器件、用于哪一类设备，也没有披露与哪些海外供应商形成直接替代关系。因此，“打破海外垄断”目前更像是一个方向性判断，而非可核验的器件级事实。
公司方面在融资稿中表示，先进陶瓷和特种金属精密器件“面临亟待突破卡脖子关键难题”，并称半导体、AI、光通讯、军工航天领域国产替代空间巨大、刚需明确。这是公司对市场空间的判断，而非已经兑现的收入结构。从产业链常识看，半导体设备零部件进入晶圆厂通常需要经历送样、小批量、可靠性验证、批量导入等环节，周期可能长达一至三年。若十精科技成立于2023年，要在两年多时间内完成从工艺开发到多头部客户批量供货，节奏并不慢，但具体到哪些客户、哪些料号、什么量级，公开信息仍然缺失。值得注意的是，AI与光通讯领域的精密结构件需求，与半导体设备零部件在认证逻辑上并不完全相同。前者可能更强调快速迭代和定制响应，后者则更强调长期可靠性和批次一致性。十精科技同时提及这些领域，可能意味着其产品组合横跨多个验证逻辑，但这也可能分散公司在早期阶段的工艺聚焦度。
三家国资背景机构进场，资本结构更像产业耐心资本而非财务快钱
本轮领投方鲁信投资是山东省属国有投资控股平台，其投资组合长期覆盖高端制造、新材料和战略新兴产业。跟投方博正资本与耀安投资分别带有产业投资和地方国资属性。据投资界报道，多家国资和市场机构联合加持，“充分印证了资本市场对十精科技核心技术、产业化能力与长期成长价值的高度认可”。这是投资方口径，更多反映的是机构对赛道和团队的阶段性判断，而非对单一技术指标的验证。在早期硬科技项目中，国资背景机构的进入往往还带有区域产业布局和供应链安全考量，其决策逻辑与纯财务投资存在差异。
从资本结构看，这一轮没有出现以快速退出为导向的典型财务投资机构组合。地方国资与产业资本的进入，通常意味着项目需要与地方产业园区、设备制造集群或下游应用方形成更紧密的绑定。十精科技总部位于南京，而跟投方耀安投资来自安徽，这种跨省国资组合可能指向未来的产能落地或区域市场协同，但公司未披露具体安排。融资金额仅披露为“数千万元”，精确数值未披露，因此也无法判断本轮对产线扩建的实际支撑力度。从投资节奏看，国资机构在A轮进入，可能意味着项目已经通过了某种程度的产业验证，但同时也可能带来更复杂的治理结构和更长的决策链条。这些影响在公开信息中尚未体现。
资金用途集中在产线与人才，但“核心产线扩建”的规模边界尚不清晰
据投资界报道，本轮融资所募资金将重点用于核心产线扩建、前沿技术迭代研发、高端技术人才引进以及上下游市场拓展。公司称将持续夯实精密金属结构件、精密陶瓷结构件及陶瓷金属化器件的产业化能力，提速高端零部件国产化进程，并实现规模化高质量交付。从表述看，资金用途覆盖了产能、研发、人才和市场四个方向，但每个方向的具体分配比例未披露。
“核心产线扩建”是关键词。粉末注射成型产线的瓶颈通常不在单一设备，而在连续工序的匹配：混炼、注射、脱脂、烧结、后加工、检测。扩建可以是增加注射机与烧结炉数量，也可以是补齐检测与精密加工环节。对于同时布局CIM与MIM的公司来说，产线扩建还涉及陶瓷与金属两条工艺线之间的隔离与切换效率。如果两类产品共用部分设备，可能降低资本开支，但会增加交叉污染和质量控制难度；如果完全分开，则意味着更高的固定资产投入。十精科技未披露现有产能、扩建后的目标产能或设备投资明细。从“数千万元”的量级看，若全部投入产线，能够支撑一定规模的中试与批量产能，但距离支撑多品类、多客户同时放量仍有距离。因此，更合理的理解是：这笔钱用于把已验证的少数产品从样品和小批量推向稳定批量，同时为后续更大规模融资或债权融资做准备。
竞争不在“双路线”标签，而在具体料号的良率、交期与认证深度
国内做MIM的企业数量不少，做CIM的企业也在增加，但真正能把陶瓷金属化器件做到半导体设备可用级别的团队仍然稀缺。十精科技没有披露竞争对手，公开材料也未列出可比公司。从产业链位置看，它的潜在竞争来自三类：一是专注CIM的陶瓷注射成型企业，二是从MIM向精密结构件延伸的金属粉末成型企业，三是同时具备陶瓷成型与金属化能力的封装方案商。这三类企业在不同料号上的竞争强度可能差异很大，不能用一个笼统的“双路线”标签来概括。
双技术路线本身并不构成排他性优势。客户真正关心的是特定料号能否通过认证、批次一致性是否稳定、交期能否匹配设备交付节奏。如果一家公司只在陶瓷或金属单一路线上做深，但在某个具体器件上良率更高、价格更低，同样可以赢得订单。十精科技的双路线价值，需要看它能否在陶瓷与金属的界面结合上做出别人做不了的集成方案，而不是简单地把两类产品放进同一份产品目录。公司称可提供“高精度、高稳定性、高适配性的精密结构件与封装解决方案”，但未披露具体性能参数或对比数据。在缺乏可比数据的情况下，客户选择十精科技的理由，可能更多来自其响应速度和定制意愿，而非某个可量化的技术指标。这种优势是否可持续，仍需观察。
商业化瓶颈不在需求端，而在验证周期与多品种小批量的成本结构
半导体、光通讯、高端装备对精密零部件的需求确实存在，且国产替代动力明确。但这类需求的特点是：多品种、小批量、高认证门槛、长验证周期。对初创公司来说，最现实的挑战不是没有订单，而是如何在多个料号同时推进验证时控制研发与试产成本，并在客户导入后迅速提升良率。多品种小批量意味着产线需要频繁切换，工艺参数需要反复调整，这对生产管理能力和质量体系的要求远高于单一品种大规模生产。
十精科技称其核心产品已获多头部客户验证并批量供货。如果这一口径成立，意味着公司至少已经跨过了最难的从零到一阶段。但“批量供货”与“规模化收入”之间仍有距离。客户可能先在一两个料号上小批量采购，后续能否扩展到更多料号，取决于公司是否具备足够的工艺宽度和产能弹性。公司未披露收入规模、客户集中度或毛利率水平，因此无法判断其商业化质量。投资界报道也提示需关注下游需求波动风险，这一风险在半导体设备资本开支周期中尤其明显。半导体设备采购具有明显的周期性，当下游晶圆厂资本开支收缩时，设备厂商对零部件的采购会迅速传导至上游。十精科技若在半导体设备零部件上形成较高收入占比，其业绩波动可能随之放大。公司同时提及AI、光通讯、军工航天等领域，可能正是为了分散单一行业周期带来的风险，但多领域布局也意味着需要同时应对多套认证体系和客户关系。
本轮融资验证的是方向，不是终局；待验证假设仍然密集
从已披露信息看，十精科技拿到的是一个典型的早期产业资本组合：金额不算大，但机构背景与赛道匹配度较高。公司成立于2023年，若本轮确为A轮，意味着其在较短时间内完成了从技术开发到客户验证再到机构融资的路径。这在硬科技项目中属于偏快的节奏，但也意味着很多关键假设尚未被时间充分检验。快节奏本身不是优势或劣势，它只是把验证压力集中到了更短的时间窗口里。
第一个待验证假设是双路线的协同效应。公司需要证明CIM与MIM不是两条平行产线，而是能在陶瓷金属化器件上形成集成优势。如果双路线只是分别产出陶瓷件和金属件，那么它更像一个产品组合策略，而非技术协同策略。第二个待验证假设是客户粘性。多头部客户验证通过后，能否转化为长期批量订单，取决于良率稳定性和交付能力。验证通过只是拿到了入场资格，真正的竞争发生在后续每一批次的尺寸一致性、表面质量和交付准时率上。第三个待验证假设是资金效率。数千万元在精密制造产线面前并不宽裕，公司需要在扩建与研发之间做出取舍。如果产线扩建占用过多资金，前沿技术迭代可能放缓；如果研发投入过高，产能爬坡又可能受限。第四个待验证假设是团队完整性。创始人及核心团队信息未披露，而材料配方与工艺经验高度依赖个人与团队的隐性知识。在粉末注射成型领域，一个经验丰富的工艺工程师对良率的影响，可能超过设备本身的参数差异。团队背景的缺失，使得外部难以判断公司在关键人员上的稳定性与可扩展性。
从已披露的“成立于2023年”“双技术路线”“多头部客户验证并批量供货”与“数千万元A轮融资”看，十精科技至少已经进入精密零部件国产替代的实质竞争区间。但“打破海外垄断”的成色，最终要落到具体器件、具体客户和可复制的良率数据上。这些数据目前都不在公开信息里。对于一家成立仅三年的公司来说，真正的考验不是能否讲清楚双路线的故事，而是能否在接下来的产线扩建和客户放量中，把故事变成可审计的交付记录。
验证边界与可复核指标
本文涉及的“首个、唯一、最大、领先”、订单、出货、性能等表述，如无另行说明，均是公司、创始人或投资方在现有公开材料中的披露口径；RecodeX未在本次采集材料中找到独立审计或第三方测试结论，因而不将其视为已经独立确认的事实。文中的产业协同、竞争位置和商业路径属于基于已披露产品与融资用途的编辑分析，不代表相关结果已经实现。
- 技术侧应核验第三方测试条件、样本规模、良率、稳定性及与可比方案一致口径的结果；
- 商业侧应核验去重后的付费客户、可执行合同、收入确认、复购率以及订单转化；
- 资本与产业协同应以工商股权、关联交易、联合开发、采购或量产文件为准。
RecodeX 极客视：十精科技的故事不在“陶瓷+金属”的标签里，而在它能否把两类材料的界面问题变成别人绕不开的工艺壁垒。数千万元A轮买到的是一张进入精密制造深水区的门票，真正的考验是接下来两年里，它能否把“多头部客户验证”翻译成可重复、可扩展、可审计的批量交付记录。
信息来源
本文在采集与核验阶段引用了以下公开来源，按站点去重列出；来源内容归原发布方所有，其口径不代表 RecodeX 的核实结论。