金太阳回应投资者：以芯片抛光液为抓手切入半导体赛道
RecodeX 重构消息，金太阳（GSUN.US）9月23日回应投资者提问时表示，公司将持续深耕研磨材料主业，以芯片抛光液为抓手切入半导体赛道，加速向高端半导体抛光材料及零部件领域的平台型公司转型。此前有投资者询问，公司投资及参股的多家公司均属半导体相关，是否考虑转型至半导体芯片板块。
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金太阳切入半导体抛光材料
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