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Company profile · 公司档案
Embedd
半导体软件与 Physical AI 基础设施
核验 5/9
1 条来源记录
入选 2 份观察名单
把芯片建模为数字孪生，并确定性生成板级支持软件、测试和仿真，缩短新芯片集成周期。
商业化阶段
早期企业合作阶段
依据 ↗ 2026-08-27
最近轮次
种子前轮 · 270万美元 2026-08-25
Latest · 最新动态
最新动态 · 30 天
站内快讯与报道按发布时间倒序，仅按标题匹配公司名；不作为核验字段的来源。
Business profile · 业务画像（自动归纳）
公司业务画像
Embedd 的核心方向是把芯片建模为数字孪生，并确定性生成板级支持软件、测试和仿真，缩短新芯片集成周期。产品侧为 Semiconductor Software Enablement Platform；商业进展标签为「早期企业合作阶段」——这一标签仅描述官网已经公开的产品或服务状态，不代表收入、估值或增长判断。
※ 由 RecodeX 根据已核验字段自动归纳，不含投资判断 · 2026-08-27
字段来源 ↗
Funding timeline · 融资时间线
融资时间线
来自 RecodeX 报道的结构化字段；蓝点为观察池中的最新一轮。灰显条目为主体匹配待复核，不计入。
-
种子前轮 270万美元投资方：Seedcamp, Cocoa, Connect Ventures, 2100 Ventures, Vesna Capital, U.ventures, Und · 报道 ↗
金额为报道口径，不换算币种；时间线仅列有报道的轮次，不构成完整融资史。
Fields & evidence · 字段与依据
已核验字段与依据
12 个适用字段中 5 个有来源；无来源字段沉底并可提交线索。
| 字段 | 值 | 来源类型 | 截至 | 复核 | 依据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 官方网站 | embedd.it | 官方 | 2026-08-27 | 08-27 · RecodeX Research | ↗ |
| 业务分类 | 半导体软件与 Physical AI 基础设施 | 官方 | 2026-08-27 | 08-27 · RecodeX Research | ↗ |
| 核心方向 | 把芯片建模为数字孪生，并确定性生成板级支持软件、测试和仿真，缩短新芯片集成周期。 | 官方 | 2026-08-27 | 08-27 · RecodeX Research | ↗ |
| 代表产品 | Semiconductor Software Enablement Platform | 官方 | 2026-08-27 | 08-27 · RecodeX Research | ↗ |
| 商业化阶段 | 早期企业合作阶段 | 官方 | 2026-08-27 | 08-27 · RecodeX Research | ↗ |
| 总部所在地 | 待核验 | — | — | — | 提交线索 → |
| 总部城市 | 待核验 | — | — | — | 提交线索 → |
| 成立年份 | 待核验 | — | — | — | 提交线索 → |
| CEO / 管理层 | 待核验 | — | — | — | 提交线索 → |
| 融资金额（报道口径） | 待核验 | — | — | — | 提交线索 → |
| 最近估值 | 待核验 | — | — | — | 提交线索 → |
| 团队规模 | 待核验 | — | — | — | 提交线索 → |
来源类型：官方 公司官网或公告 · 权威数据库 监管与登记数据库 · 编辑 经编辑核验的报道。标「待复核」的值由 AI 辅助从公开报道判定、尚未经编辑复核，不在本表展示。
Evidence log · 证据记录
公开证据与复核记录
覆盖字段：官方网站、业务分类、核心方向、代表产品、商业化阶段、AI 主体资格
官方 2026-08-27
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Correction request · 数据纠错
数据纠错
企业提交的信息不会直接改变名单，编辑核验公开来源后才会更新。