中信金石

投资与项目报道

本页公开报道按年份排列；融资金额为项目披露额，不代表该机构实际出资。

2026年

2026/09/16

金竟科技完成3亿元B轮融资：电子束曝光机国产替代，能否打破出口管制下的卡脖子困局？

当国内部分先进半导体与量子芯片实验室拿着科研经费，却因出口管制买不到一台高精度电子束曝光机时，国产高端科学仪器的缺口就不再是采购清单上的选项问题，而是一道卡在研究起点上的闸门。电子束曝光机被称为微纳加工的“纳米刻刀”，它用聚焦电子束在基材上直接写出纳米级图形，是量子芯片、先进半导体器件和微纳结构研究无法绕开的研发制造母…

B轮 · 3亿元

2026/09/15

因克斯ENCOS完成超3亿元B轮融资：关节模组年出货十万台级，具身智能核心部件如何支撑整机放量

人形机器人产业正在经历一场从“能走”到“能修”的静默转折。在实验室里，一台双足机器人跌倒后由工程师推回工位是常态；但当整机厂商开始谈论数百台规模的试点部署时，一个关节模组的现场更换时间，就从技术细节变成了成本模型里的关键变量。传统关节拆装需要专业人员操作，单次维护耗时可能长达数小时。在样机阶段，这个问题尚可容忍；一旦?…

B轮 · 超3亿元人民币

2026/07/21

首形科技完成数亿元A2轮融资：当机器人学会“动情”，仿生交互的商业化拐点已至

在2026世界人工智能大会上，一台名为Origin F1的桌面级仿生机器人吸引了无数目光——它能捕捉人类微表情，用逼真的肢体语言回应对话，甚至能感知情绪变化。这背后，是首形科技对“情感交互”这一机器人终极命题的执着探索。如今，这家由哥伦比亚大学博士胡宇航创立的公司，刚刚完成了数亿元A2轮融资，宣告仿生机器人正从实验室走…

A2轮 · 数亿元

2026/06/18

老鹰半导体 融资超7亿元B轮：当AI算力的瓶颈从GPU转移到光互联，这家浙江IDM公司用6英寸产线和单波100G芯片撕开国产VCSEL的突围口

当全球AI基础设施的竞赛烧到白热化，一个被长期忽视的事实正在浮出水面——决定AI算力上限的，已经不再是单颗GPU的浮点运算能力，而是成千上万颗GPU之间"说话"的速度。在万卡甚至十万卡集群时代，光互联芯片正在从"通信管道"升级为"战略性资源"，而VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片，恰恰是这条光链路上最关键的"咽喉"器…

B轮 · 超7亿元人民币（约1亿美元），创国内VCSEL行业单轮融资纪录