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中信建投资本企业战投

以下出手记录来自 RecodeX 原创融资报道,点击公司名可阅读完整报道。

3报道出手次数
2026最近出手年份

投资偏好

中信建投资本近期出手集中于硬件/芯片、前沿科技及气候科技,偏好技术驱动型赛道。阶段覆盖A轮至上市前,以成长期为主。单笔规模在1.3亿至近5亿元区间,出手节奏约每月1次,风格稳健,倾向单笔大额投入。

主投赛道
硬件/芯片×1前沿科技×1气候科技×1
常见轮次
A轮×1上市前融资×1
常见单笔规模1857.142857 万美元 – 7142.857143 万美元
近 12 个月出手3 次

偏好画像由 AI 基于 RecodeX 3 条报道记录自动归纳,仅供参考,不构成对该机构策略的完整描述。

出手时间轴

2026
08-11希奥端计算A轮数亿元人民币
08-04山西国科半导体光电有限公司轮次未披露超1.3亿元
07-10星辰新能上市前融资近5亿元人民币