2026/08/27
研微半导体获近15亿元B轮融资：高端薄膜沉积设备国产替代加速，但竞争激烈考验持续投入
在先进制程芯片的制造流程里，薄膜沉积设备的地位正在被重新审视。当光刻机占据公众注意力时，决定晶体管栅极、电容介质和金属互连质量的，往往是前道工序中一层层纳米级薄膜的均匀性、台阶覆盖率和缺陷密度。逻辑芯片进入FinFET与GAA架构后，对原子级厚度控制的要求，让ALD从一种可选技术变成关键路径上的必选项。但这条路径长期由…
临芯投资
基于公开融资报道的机构投资组合与出手记录。
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常见单笔融资规模：2.142857143 亿美元。（AI 基于报道归纳，仅供参考。）
偏好领域
硬件/芯片1
AI人工智能1
融资轮次分布
B轮1
天使++轮1
投资与项目报道
本页公开报道按年份排列；融资金额为项目披露额，不代表该机构实际出资。
2026年
2026/07/27
词元无限（Tokfinity）完成数亿元天使++轮融资：企业级AI Agent基础设施加速产业落地
如果一家银行要把几十个AI编程助手塞进核心交易系统的开发流程，IT负责人大概率会疯掉。不是因为模型不够强，而是每个工具都只认得自己的那一小块地盘——写代码的不懂测试，跑测试的看不懂架构。当企业客户拍下数百万支票，要的不是一个更聪明的“自动补全”，而是一支能互相协同、对交付结果负责的“数字工程师团队”。 2026年7月…
数据与统计方法
可回溯的公开记录
出手次数按当前仍公开的原创报道计算；同一融资可能涉及多个机构，不能把机构出手次数之和当作独立融资事件数。
投资偏好
赛道、轮次及近 12 月统计来自原站有时间标记的机构快照，部分由 AI 基于报道自动归纳；仅供参考，并非投资承诺。