2026/08/27
研微半导体获近15亿元B轮融资：高端薄膜沉积设备国产替代加速，但竞争激烈考验持续投入
在先进制程芯片的制造流程里，薄膜沉积设备的地位正在被重新审视。当光刻机占据公众注意力时，决定晶体管栅极、电容介质和金属互连质量的，往往是前道工序中一层层纳米级薄膜的均匀性、台阶覆盖率和缺陷密度。逻辑芯片进入FinFET与GAA架构后，对原子级厚度控制的要求，让ALD从一种可选技术变成关键路径上的必选项。但这条路径长期由…
沃衍资本
基于公开融资报道的机构投资组合与出手记录。
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常见单笔融资规模：2857.142857 万美元 – 2.142857143 亿美元。（AI 基于报道归纳，仅供参考。）
偏好领域
硬件/芯片2
融资轮次分布
B轮1
战略投资1
投资与项目报道
本页公开报道按年份排列；融资金额为项目披露额，不代表该机构实际出资。
2026年
2026/08/19
耀鸿电子获超2亿元战略融资：高端覆铜板国产化率不足5%，AI材料突围战怎么打？
当一家AI服务器厂商开始为某颗高速交换芯片挑选基板材料时，真正卡住它的往往不是芯片报价，而是覆铜板（CCL）的介电损耗、热膨胀系数和批量一致性。在112Gbps甚至224Gbps信号速率下，材料层面的微小偏差会被链路预算放大为系统级失效。这正是高端覆铜板长期被台光、松下、三菱瓦斯、斗山等日韩台厂商把持的原因：它看起来只…
数据与统计方法
可回溯的公开记录
出手次数按当前仍公开的原创报道计算；同一融资可能涉及多个机构，不能把机构出手次数之和当作独立融资事件数。
投资偏好
赛道、轮次及近 12 月统计来自原站有时间标记的机构快照，部分由 AI 基于报道自动归纳；仅供参考，并非投资承诺。