2026/09/29
吾拾微电子完成亿元A轮融资：晶圆键合设备能否撑起先进封装与光芯片国产化
当一颗光芯片在磷化铟衬底上完成外延、光刻与蚀刻之后，它还需要被精确地键合到另一片晶圆或载片上，才能进入封装、测试并最终被装进光模块。这个看似“最后一步”的环节，恰恰是良率与成本最容易失控的地方。键合时亚微米级的对准偏差、温度场的不均匀、腔体压力的波动，任何一项失控都会让整片晶圆报废。在先进封装从2.5D走向3D堆叠、光…
武岳峰科创
基于公开融资报道的机构投资组合与出手记录。
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常见单笔融资规模：1 亿美元 – 1 亿美元。（AI 基于报道归纳，仅供参考。）
偏好领域
机器人1
前沿科技1
融资轮次分布
天使+轮1
A轮1
投资与项目报道
本页公开报道按年份排列；融资金额为项目披露额，不代表该机构实际出资。
2026年
2026/09/14
九万里未来科技累计融资超一亿美元：端侧大算力推理芯片能否承接Agentic智能的算力拐点
一颗芯片要装下整个Agent，端侧算力正在撞上物理定律的墙 2026年秋天，深圳南山区讯美科技广场的一间办公室里，一家成立仅四个月的公司宣布累计融资超过一亿美元。这家公司没有官网，没有公开的产品手册，没有披露任何客户名单，甚至工商信息中的法定代表人一栏写着“邓新娥”——一个在融资新闻稿中从未出现过的名字。但它的创始人…
2026/08/03
求之科技（DISCOVER Robotics）完成1亿美元天使+轮融资：具身智能赛道资本狂热能否催生消费级机器人落地？
具身智能赛道正陷入一种奇特的悖论：资本以史无前例的速度涌入，创业者们在实验室里日以继夜地攻克一个又一个技术难关，但消费者家中的桌面上，依然空空如也。人们谈论着“通用机器人”的宏伟叙事，却鲜有人能清晰定义，那个最终能叩开千家万户大门的终端产品，到底应该长成什么模样，以及它究竟要替普通人解决哪个非它不可、无可替代的问题…
2026/07/27
原粒半导体完成超7亿元A轮融资：Agent芯片如何跨过产品验证关
2026年上半年的AI圈，所有人都在找“数字员工”的肉身居所。AMD、英伟达等行业巨头开始面向本地AI计算推出或规划新产品，英伟达也把相关产品指向Agent Computer。但当开发者把能写代码、能查合同、能24小时待命的AI塞进消费级硬件时，却发现一个根本矛盾：今天所有计算机，从处理器到操作系统，默认的服务对象都是…
数据与统计方法
可回溯的公开记录
出手次数按当前仍公开的原创报道计算；同一融资可能涉及多个机构，不能把机构出手次数之和当作独立融资事件数。
投资偏好
赛道、轮次及近 12 月统计来自原站有时间标记的机构快照，部分由 AI 基于报道自动归纳；仅供参考，并非投资承诺。