2026/08/27
研微半导体获近15亿元B轮融资：高端薄膜沉积设备国产替代加速，但竞争激烈考验持续投入
在先进制程芯片的制造流程里，薄膜沉积设备的地位正在被重新审视。当光刻机占据公众注意力时，决定晶体管栅极、电容介质和金属互连质量的，往往是前道工序中一层层纳米级薄膜的均匀性、台阶覆盖率和缺陷密度。逻辑芯片进入FinFET与GAA架构后，对原子级厚度控制的要求，让ALD从一种可选技术变成关键路径上的必选项。但这条路径长期由…
锡高投
基于公开融资报道的机构投资组合与出手记录。
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常见单笔融资规模：2.142857143 亿美元。（AI 基于报道归纳，仅供参考。）
偏好领域
硬件/芯片1
AI人工智能1
融资轮次分布
B轮1
A轮1
投资与项目报道
本页公开报道按年份排列；融资金额为项目披露额，不代表该机构实际出资。
2026年
2026/08/20
中科第五纪获超十亿元A轮融资：具身智能的“超少样本”路线能否在海外复制？
德国一家全球制造业企业的总部车间里，随机摆放、规格不一的料箱散落在工位上。一台身高189厘米的轮式双臂机器人没有等待人工重新码放，也没有依赖预设坐标，而是连续完成识别、抓取和搬运。据公司披露，这是中科第五纪今年3月在欧洲完成的一次通用料箱搬运实景验证；该场景目前尚无独立第三方验证报告。对于一家成立不到两年的中国具身智能…
数据与统计方法
可回溯的公开记录
出手次数按当前仍公开的原创报道计算；同一融资可能涉及多个机构，不能把机构出手次数之和当作独立融资事件数。
投资偏好
赛道、轮次及近 12 月统计来自原站有时间标记的机构快照，部分由 AI 基于报道自动归纳；仅供参考，并非投资承诺。