中昊芯英将发布新一代TPU芯片:2026世界人工智能大会将于7月17—20日在上海拉开帷幕,中昊芯英将携国产全自研的新一代TPU架构AI专用芯片“须臾”、泰则2.0新一代人工智能服务器、解决方案及基于自研TPU芯片运行的大模型产品亮相WAIC世博展览馆H1展区。同期,7月19日上午公司将在世博中心主办分论坛《智算跃迁·芯有新篇——专用算力时代下TPU的创新与共进》。中昊芯英国产全自研的新一代TPU架构AI芯片将在论坛上完成首秀和解读。
中昊芯英将发布新一代TPU芯片:2026世界人工智能大会将于7月17—20日在上海拉开帷幕,中昊芯英将携国产全自研的新一代TPU架构AI专用芯片“须臾”、泰则2.0新一代人工智能服务器、解决方案及基于自研TPU芯片运行的大模型产品亮相WAIC世博展览馆H1展区。同期,7月19日上午公司将在世博中心主办分论坛《智算跃迁·芯有新篇——专用算力时代下TPU的创新与共进》。中昊芯英国产全自研的新一代TPU架构AI芯片将在论坛上完成首秀和解读。