中信建投指出，算力需求推动AI PCB向高多层、高密度、高速、低损耗方向升级，带...

RecodeX 重构消息，中信建投指出，算力需求推动AI PCB向高多层、高密度、高速、低损耗方向升级，带动高端PCB需求快速增长。