RecodeX 重构消息，存储芯片制造商SK海力士于周五宣布，已批准一项54万亿韩元（约383亿美元）的投资计划，将在韩国建设两座新的半导体工厂。其中35.2万亿韩元（约240亿美元）将投入龙仁Y2工厂，用于生产高带宽存储器（HBM）和下一代DRAM产品。工厂将于2027年开工，2029年完工。该公司是苹果的存储供应商，但这项投资预计不会让下一代iPhone降价。