RecodeX 重构消息,SK海力士董事会批准约54.3万亿韩元(约380亿美元)投资,在韩国新建两座内存晶圆厂。其中龙仁Y2厂将投入35.2万亿韩元生产HBM及下一代DRAM,清州M17厂投入19.1万亿韩元生产NAND闪存。M17厂计划2027年2月动工,2028年12月启用首间洁净室;Y2厂计划2027年7月动工,2029年6月启用。公司称Y2一期水电基础设施已完成99%,并将龙仁集群四座工厂完工目标从2045年提前至2033年。市场研究机构Omdia预计2026至2030年DRAM和NAND需求年复合增长率为19%。
SK海力士批准54.3万亿韩元新建两座AI内存晶圆厂
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源Kagikite.kagi.com
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