SK海力士韩国扩产投资

RecodeX 重构消息，SK海力士表示，随着龙仁一期晶圆厂明年投产，以及国内外基础设施投资推进，公司明年投资规模预计将较今年大幅增加。公司计划根据客户需求、产品竞争力、盈利能力及投资效率，灵活调整投资规模和时机，并预计明年营收及营业利润将提升至新的规模水平。

RecodeX 重构消息，SK海力士计划在第四季度将321层NAND工艺占其韩国本土NAND产能的比重提升至50%以上，以扩大高性能、大容量企业级固态硬盘（eSSD）的供应。公司还计划围绕高带宽闪存（HBF）及系统优化技术，拓展NAND在AI服务中的应用。

RecodeX 重构消息，SK海力士计划在2026年底前将M15X工厂产能提升至最大水平，以扩大HBM4生产。公司预计，第四季度HBM4出货量及营收均将超过HBM3E，成为主要产品。

RecodeX 重构消息，SK海力士计划在韩国龙仁建设四座晶圆厂，以应对人工智能存储芯片供应紧张。分析师Kim估计，其中首座龙仁工厂最终月产能可达约35万片晶圆。与此同时，三星电子正在平泽扩产，美光则在美国爱达荷州和纽约州投资建厂。

RecodeX 重构消息，SK海力士计划加快韩国光州半导体产业集群的建设进度，以应对其判断将持续增长的芯片需求。公司方面表示，此举旨在为后续产能扩张提前布局。

RecodeX 重构消息，SK集团会长崔泰源表示，集团将努力尽快在韩国西南部地区建设新的半导体集群，以满足全球不断增长的芯片需求。他在访问光州空军基地时作出上述表态，SK海力士此前提议在该地区建设新芯片集群。崔泰源称，一旦条件具备，计划尽快动工，但具体开工时间仍有待确定。他表示芯片需求预计将大幅增长，新集群规模约为首尔以南龙仁在建集群的三分之二。这是他自集团6月公布建设计划以来首次到访该地区。

RecodeX 重构消息，SK集团会长崔泰源10月9日表示，即便电力、供水等关键基础设施供应延迟，SK海力士也将先行启动建设。他指出，半导体需求正以相当快的速度增长，公司必须尽快扩大产能。

崔泰源当天下午视察光州军用机场弹药库搬迁预定地时称，龙仁园区的完工时间已提前12年，但仍不够，需要开发新厂址并让多个项目并行推进。他表示，湖南半导体集群目前规划规模约为龙仁园区的三分之二，若出现额外用地需求，项目规模可能进一步扩大。

RecodeX 重构消息，SK海力士CEO郭鲁正表示，公司正处在人工智能产业核心位置，凭借技术领先优势，在全球半导体生态中的地位持续提升。他透露，公司正在扩建龙仁产业集群、印第安纳州工厂等生产基地，并在美国新建全球AI研发中心。

郭鲁正称，没有存储芯片，人工智能产业就无从谈起；正如公司凭借HBM树立行业新里程碑，也将依靠正在研发的下一代存储产品为AI开拓新可能。他表示，随着AI产业持续扩张，AI存储需求将维持高位，公司将依托全新全球生产基地与研发体系，巩固现有技术优势和压倒性市场地位。

RecodeX 重构消息，SK海力士批准投资381亿美元新建两座存储芯片工厂，其中首座洁净室最早于2028年12月启用，DRAM工厂则要等到2029年6月才能投产。TrendForce预计，在2027年之前存储芯片价格仍将大幅上涨。

RecodeX 重构消息，SK海力士正考虑在龙仁半导体集群与光州西南地区同步推进投资。公司内部探讨将两项目并行，可能将原计划投入龙仁新工厂的部分设备分配至光州，或为光州额外订购新设备。光州军用机场用地预计2027年起整备并启动基础施工，目标2029年完成首座晶圆厂竣工；龙仁新工厂1期洁净室计划2027年2月启用，2期同年8月启用。

RecodeX 重构消息，韩国总统李在明周四会见了SK集团董事长，双方讨论了以半导体和人工智能为中心的三大超级项目，包括SK海力士在西南地区的投资计划。此次会晤凸显韩国政府对高科技产业的支持。

RecodeX 重构消息，SK海力士宣布计划在韩国投资约384亿美元建设新晶圆厂，以应对AI存储芯片需求增长。该投资将扩充其内存生产能力，巩固公司在高带宽存储器等AI存储领域的领先地位。

RecodeX 重构消息，SK海力士上半年设备投资同比增长逾70%，加码AI存储产能。该公司因可交换债换股及股价上涨确认3.98万亿韩元损失，崔泰源预计明年将出现最严重“存储荒”，AI客户需求近乎翻倍。德国DDR5内存价格已涨至去年同期近5倍，三星电子上半年研发投入达190亿美元创纪录，国产算力产业链开始扩产。

RecodeX 重构消息，SK海力士上半年购置设备的现金支出超过18万亿韩元，同比增加逾70%。此举显示半导体制造领域资本投入积极，或间接影响加密货币挖矿硬件供应链。

RecodeX 重构消息，SK海力士今年上半年大幅增加设备投资与研发支出，用于购置有形资产的现金支出超过18万亿韩元，较去年同期增长逾70%。

RecodeX 重构消息，韩国光州市8月14日表示，政府正根据企业需求，审查扩建全南-光州国家半导体产业园区的方案。市长闵亨培在闭门会议上透露，项目原定4座晶圆厂，但韩国电力公司的供电协议显示，三星电子和SK海力士可能分别建设5座和4座。两公司此前宣布各建2座，总投资800万亿韩元（约5760亿美元）。8月12日签署的供电协议成本分担比例有差异，暗示可能新增厂房。该园区面积826万平方米，可容纳超4座。预计2028年动工，2029年一期完工，2030年量产。

RecodeX 重构消息，SK海力士正考虑以合资方式新建存储芯片工厂，以降低资本支出压力。公司可能引入合作伙伴共同分担投资成本，相关方案仍在评估中。新工厂或聚焦DRAM与NAND等存储产品，具体地点及投资规模尚未对外公布。

RecodeX 重构消息，SK海力士正考虑以合资方式建设存储芯片工厂，以降低资本开支。该计划若推进，将减轻公司对高额产线投资的资金压力，并可能影响未来存储芯片产能布局。目前具体合作方与投资规模尚未披露。

RecodeX 重构消息，SK集团会长崔泰源透露，SK海力士正考虑以合资方式新建存储芯片工厂，以降低行业周期波动下巨额资本支出和产能过剩风险。他还警告，当前存储芯片供应紧张的局面到2027年将进一步加剧。

RecodeX 重构消息，韩国SK海力士正在建设龙仁集群，号称全球最大规模的存储芯片工厂网络，总投资达720亿美元。该集群定于2027年2月投产。由于韩国多山地形，大型项目建设难度极高，但SK海力士仍推进这一项目。

RecodeX 重构消息，SK海力士围绕AI浪潮宣布大规模扩产计划，投资金额高达7200亿美元。此举将显著改变韩国半导体产业的格局，并进一步巩固公司作为全球重要存储器制造商的位置。该扩产行动预计将大幅提升其芯片产能，以满足人工智能领域对高端存储芯片不断增长的需求。

RecodeX 重构消息，SK海力士宣布，计划在2028年至2029年期间向AI内存产能投入约54万亿韩元，重点扩充高带宽内存等AI存储芯片的产能，以满足人工智能服务器需求的快速增长。这一投资将大幅提升其AI内存供给能力。

RecodeX 重构消息，SK海力士批准约380亿美元芯片扩产计划。半导体材料设备指数当日涨超1%，冲击五连阳。

RecodeX 重构消息，早盘半导体设备板块再度走强，盛美上海涨超10%，京仪装备、富创精密、华亚智能、至纯科技、中科飞测等跟涨。消息面上，SK海力士宣布将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂，以应对AI时代持续增长的存储芯片需求。

RecodeX 重构消息，SK海力士宣布投资380亿美元扩大产能，主要满足英伟达对高带宽内存（HBM）芯片的强劲需求。此次投资显示AI算力扩张正带动存储芯片产业升级，HBM作为AI加速器核心部件，产能提升将对全球半导体供应链产生直接影响。

RecodeX 重构消息，英伟达今年出货的高端AI芯片均需要堆叠式内存来保证GPU数据处理速度，而这一关键部件几乎全部由SK海力士供应。SK海力士为此推进380亿美元的投资建设，以扩大高带宽内存（HBM）产能。此举进一步绑定英伟达AI芯片产业链，凸显其在AI存储领域的核心地位。

RecodeX 重构消息，SK海力士宣布将进行规模达50万亿韩元的投资，并预告9月实施大规模股东回报计划。市场关注半导体股能否借此发动反攻，推动股市行情逆转。

RecodeX 重构消息，SK海力士宣布将投资54万亿韩元新建两座晶圆厂，重点扩充内存产能。项目预计最快于2028年投产，此举将显著提升其存储芯片制造能力。

RecodeX 重构消息，SK海力士宣布，董事会已批准约54万亿韩元（约381亿美元）的投资，用于建设新的半导体工厂，以加速产能扩张，满足人工智能对存储芯片的需求。其中35.2万亿韩元将投入京畿道龙仁半导体集群的第二座晶圆厂Y2，19.1万亿韩元将用于忠清北道清州的新NAND闪存生产设施M17。这些投资是公司长期扩产计划的一部分。

RecodeX 重构消息，SK海力士公布总额约54万亿韩元（约383亿美元）的投资计划，将在韩国本土新建两座半导体晶圆厂，以应对芯片供不应求的局面。该公司表示，新增产能将全部投入企业级及AI领域，短期内难以缓解消费级芯片的价格压力。