RecodeX 重构消息，微软自研AI芯片项目近期出现复苏迹象，公司认为其MAIA芯片能以更低成本运行自研模型及OpenAI模型。微软计划加大MAIA芯片内部使用，并争取大客户、大幅提高产量。据悉，下一代MAIA 300芯片将于2026年9月发布，微软正与台积电洽谈，确保2027年交付超过30万颗MAIA芯片的生产能力。