RECODEX · AI OBSERVATORY

TSMC (台积电)

提供先进半导体制程、晶圆代工与面向高性能计算的制造能力。

资料快照:2026-10-16
访问官网 ↗核验口径

身份核验不等于每个财务数字已核验。融资、估值与团队规模保留原报道口径,不推算未知金额;每项资料均附独立来源和日期。

公司资料与核验依据

官网
https://www.tsmc.com/来源 ↗数据 2026-07-30 · 核验 2026-07-30
赛道
AI 基础设施来源 ↗数据 2026-07-30 · 核验 2026-07-30
核心方向
提供先进半导体制程、晶圆代工与面向高性能计算的制造能力。来源 ↗数据 2026-07-30 · 核验 2026-07-30
代表产品
先进制程晶圆代工与 HPC 制造平台来源 ↗数据 2026-07-30 · 核验 2026-07-30
商业化阶段
规模量产来源 ↗数据 2026-07-30 · 核验 2026-07-30
国家 / 地区
🇹🇼 中国台湾来源 ↗数据 2026-07-27 · 核验 2026-07-28
成立年份
1987来源 ↗数据 2026-07-27 · 核验 2026-07-28
负责人
魏哲家(C.C. Wei)来源 ↗数据 2026-07-27 · 核验 2026-07-28
上市状态
上市来源 ↗数据 2026-10-05 · 核验 2026-10-05
上市主体
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited来源 ↗数据 2026-10-05 · 核验 2026-10-05
交易所
TWSE / NYSE(ADR)来源 ↗数据 2026-10-05 · 核验 2026-10-05
证券代码
2330 / TSM来源 ↗数据 2026-10-05 · 核验 2026-10-05
9 项资料待核验

具身形态、总部、融资金额(报道口径)、融资轮次、融资统计依据、投资方、估值(报道口径)、估值日期、团队规模

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