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RECODEX · AI OBSERVATORY
TSMC (台积电)
提供先进半导体制程、晶圆代工与面向高性能计算的制造能力。
资料快照:2026-10-16身份核验不等于每个财务数字已核验。融资、估值与团队规模保留原报道口径,不推算未知金额;每项资料均附独立来源和日期。
公司资料与核验依据
- 官网
- https://www.tsmc.com/来源 ↗数据 2026-07-30 · 核验 2026-07-30
- 赛道
- AI 基础设施来源 ↗数据 2026-07-30 · 核验 2026-07-30
- 核心方向
- 提供先进半导体制程、晶圆代工与面向高性能计算的制造能力。来源 ↗数据 2026-07-30 · 核验 2026-07-30
- 代表产品
- 先进制程晶圆代工与 HPC 制造平台来源 ↗数据 2026-07-30 · 核验 2026-07-30
- 商业化阶段
- 规模量产来源 ↗数据 2026-07-30 · 核验 2026-07-30
- 国家 / 地区
- 🇹🇼 中国台湾来源 ↗数据 2026-07-27 · 核验 2026-07-28
- 成立年份
- 1987来源 ↗数据 2026-07-27 · 核验 2026-07-28
- 负责人
- 魏哲家(C.C. Wei)来源 ↗数据 2026-07-27 · 核验 2026-07-28
- 上市状态
- 上市来源 ↗数据 2026-10-05 · 核验 2026-10-05
- 上市主体
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited来源 ↗数据 2026-10-05 · 核验 2026-10-05
- 交易所
- TWSE / NYSE(ADR)来源 ↗数据 2026-10-05 · 核验 2026-10-05
- 证券代码
- 2330 / TSM来源 ↗数据 2026-10-05 · 核验 2026-10-05
9 项资料待核验
具身形态、总部、融资金额(报道口径)、融资轮次、融资统计依据、投资方、估值(报道口径)、估值日期、团队规模
相关观察名单
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公开资料来源
- TSMC 官方公司与先进制程介绍数据 2026-07-30 · 核验 2026-07-30
- TSMC Company Info数据 2026-07-27 · 核验 2026-07-28
- TSMC Executives数据 2026-07-27 · 核验 2026-07-28
- TSMC Investor Relations数据 2026-10-05 · 核验 2026-10-05