RecodeX 重构消息，微软正计划最早于9月发布其下一代自研AI芯片Maia 300，并正与台积电洽谈，目标是2027年生产超过30万颗芯片。此举旨在大幅提升其自研AI芯片的产量，以支持日益增长的AI计算需求。目前双方谈判仍在进行中，未来供应量可能仍有变动。