RecodeX 重构消息，微软最早将于今年秋季发布新一代自研AI芯片Maia 300。知情人士称，该公司正与台积电洽谈产能，力争到2027年获得超过30万颗芯片，最终目标是为逾100万台Maia 300保障产能。微软曾于2023年11月推出首款Maia芯片，今年1月发布采用台积电3纳米工艺的第二代Maia 200。同时，微软正游说Anthropic等主要云客户采用该芯片。