RecodeX 重构消息，台积电宣布其CoWoS先进封装技术在AI芯片应用上取得重大突破，部分产品良率已提升至98%至99%，主要针对基于5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装AI产品。先进封装技术与服务副总经理何军透露，公司计划到2029年将CoWoS封装规模扩大至14倍光罩尺寸，以满足AI芯片持续增长的需求。