RecodeX 重构消息，日本东京科学大学研究团队开发出面向AI系统的新型半导体集成平台BBCube。该平台融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，可提高AI芯片集成密度和数据传输能力，同时降低热阻、改善散热性能，为高性能、低能耗AI加速器和高性能计算系统提供新方案。相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。