RecodeX 重构消息，三星电子与Arm签署合作协议，启动下一代端侧AI SoC联合开发项目，Arm已批准相关资金，合作进入实质阶段。该合作采用有限使用许可协议，芯片基于Arm的AIC架构与RTL代码，由三星System LSI事业部负责SoC设计，三星晶圆代工事业部采用2nm制程量产，Arm提供技术支持并协同管理进度，三星负责制造与交付。这款芯片旨在减轻云端负担、提升终端本地计算效率，OpenAI被视为潜在客户。此次合作可打通三星芯片设计与代工的内部协同，积累2nm工艺在端侧AI领域的量产经验，为争取高阶AI芯片订单奠基。