小米发布全球首款6nm 3D堆叠封装玄戒O100芯片

RecodeX 重构消息，小米在秋季旗舰新品发布会上推出玄戒O100芯片，该芯片采用全球首创的6nm 3D晶圆级堆叠先进封装及混合键合工艺，具备1.22TB/s高带宽AI加速能力，内存带宽达传统手机内存的16倍，侧端推理速度达330TPS。