RecodeX 重构消息,受HBM(高带宽内存)成本大幅上涨影响,华为、寒武纪、沐曦、天数智芯等中国AI芯片制造商已上调当前及下一代AI芯片价格。其中华为Ascend 950DT报价在两个月内最高上涨50%,调至25万元人民币以上;寒武纪下一代芯片价格较两个月前上调20%至30%。
RecodeX 重构消息,受HBM(高带宽内存)成本大幅上涨影响,华为、寒武纪、沐曦、天数智芯等中国AI芯片制造商已上调当前及下一代AI芯片价格。其中华为Ascend 950DT报价在两个月内最高上涨50%,调至25万元人民币以上;寒武纪下一代芯片价格较两个月前上调20%至30%。