RecodeX 重构消息，韩国ASIC设计平台企业SEMIFIVE宣布，已与美国一家无晶圆厂（fabless）公司签署价值5200万美元的AI加速器开发合同，这是其迄今最大的单笔订单，也是其在北美首个规格交接（Spec Hand-off）项目。

该下一代数据中心AI芯片将集成LPDDR6、PCIe Gen5及大尺寸芯片（Big Die）技术，计划于2027年上半年流片，2028年起进入全球量产阶段。