RecodeX 重构消息，韩国物理AI领域本周动态涵盖端侧芯片、协作机器人指尖、造船厂与高速公路合作备忘录、工厂多智能体资助以及模块化机器人IPO。其中，ASIC设计公司Semifive与Mobilint签署了一份Spec Hand-off交钥匙合同，属于K-On-Device AI半导体计划，面向户外机器人AI应用。