RecodeX 重构消息，AMD公开了机架级AI系统“Helios”，该系统集成72颗Instinct MI455X GPU、18颗第六代EPYC服务器CPU以及Pensando网络组件。AMD给出的规格显示，单颗GPU配备432GB HBM4内存，整机架HBM4总容量达31TB。HBM4是向AI加速器供数的高带宽内存，在大模型训练与推理中，内存容量和带宽与GPU算力共同决定系统性能。AMD同时宣布与三星电子在HBM4供应上展开合作，但协议未包含具体供货数量与交付时间表。