RecodeX 重构消息，三星正为面向更大AI中介层的HBM4E内存准备散热方案。随着处理器与高带宽内存之间的中介层尺寸扩大，散热需求随之上升。据相关数据，此类中介层面积可能从最大EUV曝光面积的5.5倍增长至约40倍。