RecodeX 重构消息,思科在10月12日至15日于圣何塞举行的OCP峰会上,展示了面向AI基础设施的网络芯片、光模块及液冷系统。其中,其网络芯片的交换容量达到102.4Tbps,主要面向大规模AI数据中心的高带宽互联需求。
思科在OCP峰会展示102.4Tbps AI网络芯片与液冷系统
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
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