RecodeX 重构消息，英伟达（NVDA）与思科（CSCO）公开了面向AI数据中心的可插拔光模块规范USFP。首个设计在OSFP尺寸空间内集成16条全双工通道，目标总容量达12.8Tb/s。英伟达在发布材料中称，USFP为支持每通道400Gb/s电信号的高密度光模块。TE Connectivity与安费诺也将参与机笼、连接器及模块生态建设。两家公司计划后续通过社区主导的多供应商项目推进公开规范。相比每通道200Gb/s的可插拔模块，USFP的带宽密度预计提升4倍，能效提升约1.3倍。