RecodeX 重构消息，瑞银预测，HBM4架构将成为主流内存标准，2027年占全球HBM总需求比重将达39%，高于2026年预估的17%。随着新一代AI加速器陆续落地，HBM3E 12-Hi的市场占比将从2026年预期的65%收缩至2027年的30%。
瑞银测算，HBM3E 8-Hi需求占比将从2026年的8%回升至2027年的17%，新一代HBM4E将拿到9%份额，老款HBM3则萎缩至5%。英伟达VR300加速器采用8-Hi堆叠方案，体现行业选择性降低显存堆叠规格的现象。
本轮技术迭代带动先进封装、定制化逻辑基片进入量产，推升晶圆厂实际成交价格。主要执行风险来自晶圆厂的基片制造与基板良率，一旦出现产能瓶颈，将阻滞HBM4落地进程，同时造成旧款HBM3E产能过剩。