RecodeX 重构消息，华为工程师长期驻扎DeepSeek办公室，将模型训练中的实际需求直接纳入下一代昇腾芯片设计，涉及计算任务调度与芯片间数据传输方式。此前DeepSeek曾尝试用昇腾芯片训练R2未果，芯片稳定性、跨卡通信和软件支持均存在问题，最终转回英伟达芯片完成训练。

DeepSeek今年9月底开源昇腾版TileLang及矩阵计算、MoE专家通信等底层工具，降低模型迁移到国产芯片的开发量。目前相关测试已使用超过1000颗芯片，完整预训练可能需要上万颗，部分集群管理软件仍未完成。

华为计划将2027年第一季度就绪的昇腾960DT大部分供应优先交给DeepSeek，DeepSeek则准备最快今年年底先用950DT开始预训练，同时仍在寻求更多英伟达芯片。