RecodeX 重构消息，Groq正考虑将三维堆叠DRAM封装技术应用于下一代芯片，以DRAM替代目前以SRAM为中心的芯片设计。SRAM速度快但容量有限，DRAM速度相对较慢，更适合实现大容量芯片。3D封装将多颗半导体芯片垂直堆叠而非平放，相比传统2D封装可减小芯片表面积并提升能效。业内人士认为，此举意在通过摆脱SRAM架构大幅提升芯片容量。