RecodeX 重构消息，在2026芯和用户生态大会上，芯和半导体发布面向芯片与系统设计场景的Agentic AI超级智能体平台AgentEvo，用于编排工程任务，内置先进封装、封装与PCB、多物理场耦合三大超级智能体。

芯和半导体研发副总裁蒋历国表示，该平台以时间微缩为牵引，协同优化架构，可实现设计迭代效率提升4倍，人工操作减少80%。