RecodeX 重构消息，在上海举行的一场大型科学论坛上，行业领袖与科学家表示，人工智能已不只是全球半导体需求的驱动力，还在主动重塑芯片的设计与制造方式。寒武纪联合创始人陈云霁预测，AI与芯片设计的融合最终将实现芯片设计流程的完全自动化。他表示，未来十年最重要的发展方向是RSI（递归自我改进）。