RecodeX 重构消息，英伟达在SEMICON West 2026上公开展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。该方案不再采用有机封装基板，而是将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，使光电转换环节更靠近芯片内核，为下一代超大规模AI集群提供新的互联思路。英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇表示，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前原型样品已到位。