Ceva与Mobilint推出REGULUS边缘AI芯片，NeuPro NPU首次量产落地

RecodeX 重构消息，Ceva与韩国AI芯片公司Mobilint宣布，REGULUS边缘AI系统级芯片（SoC）实现量产部署，这是Ceva NeuPro NPU系列首次进入量产应用。该芯片将NeuPro-Nano NPU与SensPro AI DSP结合，为物理AI设备提供传感与推理能力。双方表示，随着AI向物理世界设备渗透，该方案面向需要本地感知与推理的终端场景。