RecodeX 重构消息，当地时间11月2日，高通宣布其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力。该技术将计算单元靠近内存以减少数据搬运，从而提升带宽和能效，降低AI推理的功耗与成本。

高通表示，一款数据中心产品已完成流片，逻辑基底与堆叠DRAM的初步测试正在进行。搭载HBC技术的DragonflyAI250预计于2027年上半年提供样品。