RecodeX 重构消息，美国半导体产业协会（SIA）与德勤6月1日联合发布《Powering AI》报告，对一台先进AI服务器机架的构成进行了拆解分析。报告显示，该机架内封装半导体芯片数量超过4500颗，芯片占机架部件价值的95%以上。

上述比例以该机架自身的部件价值为基准，而非数据中心整体建设成本。机架内包含AI加速器、CPU、高带宽内存（HBM）、DRAM、NAND闪存，以及网络与电源管理芯片，覆盖计算、数据存储与传输、供电等多个环节。