RecodeX 重构消息，英特尔代工与封装部门负责人李圭午介绍了更大尺寸的封装设计，最多可集成至少32层高带宽内存（HBM）。该方案对应的封装面积预计可达240平方毫米。英特尔尚未公布最大规格方案的量产时间表或良率数据。